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高壓LED基本結構及關鍵技術介紹

責任編輯:FLORA

2011-05-31 10:46:32

摘自:互聯網

最近幾年由于技術及效率的進步,LED的應用越來越廣;隨著LED應用的升級,市場對于LED的需求,也朝更大功率及更高亮度,也就是通稱的高功率LED方向發展。

最近幾年由于技術及效率的進步,LED的應用越來越廣;隨著LED應用的升級,市場對于LED的需求,也朝更大功率及更高亮度,也就是通稱的高功率LED方向發展。

對于高功率LED的設計,目前各大廠多以大尺寸單顆低壓DC LED為主,做法有二,一為傳統水平結構,另一則為垂直導電結構。就第一種做法而言,其制程和一般小尺寸晶粒幾乎相同,換句話說,兩者的剖面結構是一樣的,但有別于小尺寸晶粒,高功率LED常常需要操作在大電流之下,一點點不平衡的P、N電極設計,都會導致嚴重的電流叢聚效應(Current crowding),其結果除了使得LED晶片達不到設計所需的亮度外,也會損害晶片的可靠度(Reliability)。

當然,對上游晶片制造者/晶片廠而言,此作法制程相容性(Compatibility)高,無需再添購新式或特殊機臺,另一方面,對于下游系統廠而言,周邊的搭配,如電源方面的設計等等,差異并不大。但如前所述,在大尺寸LED上要將電流均勻擴散并不是件容易的事,尺寸愈大愈困難;同時,由于幾何效應的關系,大尺寸LED的光萃取效率往往較小尺寸的低。

圖:低壓二極體、交流二極體及高壓二極體驅動方式的差異

 第2種做法較第1種復雜許多,由于目前商品化的藍光LED幾乎都是成長于藍寶石基板之上,要改為垂直導電結構,必須先和導電性基板做接合之后,再將不導電的藍寶石基板予以移除,之后再完成后續制程;就電流分布而言,由于在垂直結構中,較不需要考慮橫向傳導,因此電流均勻度較傳統水準結構為佳;除此之外,就基本的物理塬理而言,導電性良好的物質也具有高導熱的特質,藉由置換基板,我們同時也改善了散熱,降低了接面溫度,如此一來便間接提高了發光效率。但此種做法最大的缺點在于,由于制程復雜度提高,導致良率較傳統水平結構低,制作成本高出不少。

高壓發光二極體(HV LED)基本結構及關鍵技術

晶元光電于全球率先提出了高壓發光二極體(HV LED)作為高功率LED的解決方案;其基本架構和AC LED相同,乃是將晶片面積分割成多個cell之后串聯而成。其特色在于,晶片能夠依照不同輸入之電壓的需求而決定其cell數量與大小等,等同于做到客制化的服務。由于可以針對每顆cell加以優化,因此能夠得到較佳的電流分布,進而提高發光效率。

高壓發光二極體和一般低壓二極體在技術上最主要的差異有叁,第一為溝槽(Trench)。溝槽的目的在于將復數顆的晶胞獨立開來,因此其溝槽下方需要達到絕緣的基板,其深度依不同的外延結構而異,一般約在4~8um,溝槽寬度方面則無一定的限制,但是溝槽太寬代表著有效發光區域的減少,將影響HV LED的發光效率表現,因此需要開發高深寬比的制程技術,縮小制程線寬以增加發光效率。

第二為絕緣層(Isolation),若絕緣層不具備良好的絕緣特性,將使整個設計失敗,其困難點在于必須在高深寬比的溝槽上披覆包覆性良好、膜質緊密及絕緣性佳的膜層,這也是單晶AC LED制程上的關鍵。

第三個是晶片間的互連導線(Interconnect)。一般而言,要做到良好的連結,導線在跨接時需要一個相對平坦的表面,一個深邃的階梯狀結構將使得導線結構薄弱,在高電壓、高電流驅動下易產生毀損,造成晶片的失效,因此平坦化制程的開發就變得重要。理想的狀態是在做絕緣層時,能一并將深邃的溝槽予以平坦化,使互連導線得以平順連接。

此外,高壓發光二極體在應用上和一般低壓二極體最主要的不同點為,它不僅僅能夠應用于定直流(Constant DC)中,只要外接橋式整流器,它也能夠應用于交流環境,非常具有彈性。在高壓發光二極體中,外部整流器舍棄AC LED采用同質氮化鎵的做法而改采用硅整流器,不僅使得耗能少,更可防止逆向偏壓過大對晶片所造成的影響;最后,因為高壓發光二極體較AC LED少了內部橋整的發光區,使發光效率相對較高,耐用度也較佳。

作為大尺寸、高功率LED的解決方案

高壓發光二極體的效率優于一般傳統低壓發光二極體,主要可歸因為小電流、多cell的設計能均勻地將電流擴散開來,進而提升光萃取效率。在一些應用當中,除了需要考慮晶片本身效率外,最終產品的售價也是一項重要指標;例如在當前照明領域中,LED燈源仍不被視為主流性產品,關鍵點在于其售價仍舊偏高。LED燈源價格高昂的塬因,除了晶片本身的價格之外,尚需要考慮整體的物料清單(Bill of material;BOM),例如由于發光二極體本質上為一具有極性的元件,必須供給一順向偏壓才得以點亮,因此一般LED照明光源內都必須附加交流轉直流(AC/DC)的電源轉換系統,這是必須付出的成本。

又因LED本身體積小,熱源容易集中,而造成所謂熱點(Hot spot)現象,使得發光元件本身壽命變短。為了解決熱點的問題,LED燈源上的散熱設計也不可缺少,目前散熱設計方面以金屬散熱片最為常見,但金屬散熱片除了增加燈源的重量,也增加燈源的成本。由于高壓發光二極體本身效率高,會減少廢熱及對散熱的需求,進而削減成本;從電源轉換的角度而言,高電壓小瓦數的電源轉換器如返馳拓仆式電路,除了體積小外,因為采用的元件少,成本也較低。因此,高壓發光二極體的優點不僅在于晶片本身,它能直接或間接進一步提升整體模組的效率。

總括而言,在應用及設計上,單晶片的高壓發光二極體有下列好處:

1、節省變壓器能量轉換的損耗及降低成本。

2、除了高電壓直流的應用外,利用外部橋式整流電路也可設計于交流下操作。

3、體積小不占空間,對封裝及光學設計都具有極佳的運用彈性。

4、除了紅色螢光粉外,也可以運用藍、紅HV LED搭配適當的黃、綠色螢光粉制成更高效率的高CRI暖白LED。

目前在晶元光電中,會首先依據客戶的各項參數需求,做設計準則的基本檢查;進一步根據相關的光、電及熱模型執行模擬,決定單位晶胞的大小、數目及最終產品呈現形式后,再加以實踐驗證;并根據實踐所收集到的資料,驗證塬始設計,或是加以修改達到優化的結果。目前晶元光電研發中心已經著手進行高壓發光二極體相關模擬光、電及熱模型的建立。

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