改革開放以來，我國電子信息產業一直保持著兩位數的年均增長速度，產業總體規模僅次于美國，居世界第二。電子信息產業已成為我國國民經濟的支柱性產業。據工業和信息化部統計，我國電子信息產業的銷售收入從2004年的2.65萬億元增長到2010年的7.8萬億元，年均復合增長率近20%。2010年，我國規模以上電子信息制造業實現主營收入63645億元，從業人員880萬人，在全國工業中的比重分別達到9.1%、9.7%。手機、彩電、微型計算機、程控交換機等主要電子信息產品的產量位居全球第一。
但從國際產業價值鏈分工來看，我國仍處于全球價值鏈的中低端，且以生產組裝為主。我國電子信息產業長期存在缺乏核心技術、自主創新能力弱、發展受制于人等問題。未來五年將是我國電子信息產業轉型升級的關鍵時期。電子信息產業轉型升級涉及理念的轉變、模式的轉型和路徑的創新，是一個戰略性、全局性、系統性的變革過程。在全球科技日新月異、電子整機利潤空間不斷壓縮、競爭呈現白熱化的國際環境及我國國民經濟經濟調結構、轉方式、經濟結構轉型升級的大背景下，轉型升級成為我國電子信息產業持續健康發展的必然選擇。電子信息產業轉型升級則依賴于自主知識產權的軟件和集成電路產業的持續快速發展。
我國集成電路產業不斷鞏固，使電子信息產業轉型升級成為可能
2000年《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發【2000】18號)發布以來，我國集成電路產業進入一個快速發展的新時期。十年間，我國集成電路產業獲得了長足的進步。從產業規模來看，我國集成電路產量增長了11倍，占全球總產量近10%，銷售收入翻了三番，占全球產業比重達8.6%。從產業鏈來看，技術水平與國際水平的差距逐步縮小，企業實力得到明顯提升。尤其是集成電路設計業取得了飛速發展，產業規模從2000年的約10億元增長到2010年的364億元，設計能力開始向世界先進水平看齊。制造業的工藝水平已提升到55nm,與國際先進水平差距在1.5到2代。封裝測試方面，BGA、CSP、MCP等先進封裝技術已在部分生產線應用。
一批領軍企業快速成長，成為我國集成電路產業的中堅力量，開發出一批具有自主知識產權的優秀的“中國芯”產品。如展訊和聯芯的TD-SCDMA基帶芯片，北京君正、福州瑞芯、珠海全志的多媒體處理芯片，瀾起科技和杭州國芯的數字電視芯片，國民技術的USBKey安全芯片，華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹的智能卡芯片等都在國內市場獲得了良好的表現，并逐步打破了國外壟斷。
2011年《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發【2011】4號)的出臺，進一步明確了集成電路產業的核心基礎地位，該文件將為我國集成電路產業的發展創造更加良好的發展環境，以此為契機，集成電路產業將構建我國電子信息產業持續穩步發展的堅實基礎，“中國芯”產品將成為推動我國電子信息整機產品換代升級的重要支撐。
推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈
全球電子信息產業已進入移動互聯網時代，隨著芯片的集成度不斷提高、功能不斷增強，整機企業的很多技術創新都必須依靠核心芯片與軟件來實現。
因此，加強國內整機企業與芯片企業之間的聯動，以整機帶芯片，以芯片促整機，是提升企業的核心技術能力，實現技術和產品升級的可行路徑。同時，整機企業加大自身的研發投入，不斷提高系統設計的能力和水平，提高應用國產芯片和開發應用軟件的能力，是整機與芯片聯動長期持續發展的前提和必要基礎。
“中國芯”工程旨在推進集成電路技術創新及產業化應用，引導國內芯片企業與整機企業加強互惠合作，以整機升級推動芯片研發，集中突破一批量大面廣的通用芯片和重點領域的專用芯片;以芯片研發支撐整機升級，提高我國電子信息產業自主創新能力，增強國產芯片市場競爭優勢，打造芯片與整機互動發展的大產業鏈，同時為電子信息產業的快速發展打造一個產業鏈上下游聯動的平臺，實現整機企業與芯片企業的雙贏互惠發展。
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