所謂M.2 2242，即長42毫米，寬22毫米。22毫米寬度恰好可以放下一顆閃存顆粒，而長度在扣減接口和主控占用后，已經沒有空間放置第二顆閃存顆粒。寸土寸金的M.2 2242規格難倒了一眾攻城獅：容量做不大，速度上不去。而東芝RC100的出現扭轉了這一局面，它不僅是首個消費級M.2 2242規格原廠固態硬盤，還是首個單芯片結構的NVMe固態硬盤。

東芝的Single Package Design是將NAND閃存與主控封裝在同個顆粒內，在東芝BiCS 3D閃存的幫助下，實現單芯片高達480GB的存儲容量。

RC100的融合封裝技術源于BG3系列客戶級SSD，它可提供BGA SSD、M.2 2230等各種滿足OEM需求的選項。而RC100采用的M.2 2242是目前臺式和筆記本電腦中M.2固態硬盤的最小規格。

BGA形態的東芝BG3相比2.5寸SATA接口固態硬盤體積縮小了95%，相比常規M.2 2280規格縮小82%，重量降至1克以內，可以說是輕若鴻毛。

高度集成化還為RC100帶來了更低的功耗和發熱表現，在全負載讀寫的情況下，RC100最高溫度僅有82度左右。為在筆記本電腦等散熱條件不好的條件下使用帶來了便利。

而同樣條件下，普通結構的NVMe固態硬盤全負載讀寫時組件溫度很容易突破100度。

在性能方面，RC100應用了最新NVMe協議中的Host Memory Buffer特性，主控可將存儲在閃存中的LUT查找表復制一份放在主機的特定保留內存空間當中，加速隨機讀寫效能。

據媒體評測，東芝RC100 NVMe固態硬盤的4K隨機讀寫IOPS達到了旗艦級水平，有力保障了電腦日常使用速度。

作為普及型NVMe固態硬盤，東芝RC100使用了PCIe 3.0 x2接口，支持最新Windows 10操作系統，并提供有功能完善的東芝SSD Utility工具箱軟件。