搶占全球戰略競爭新高地 助力電子信息產業新發展

10月24日，記者從成都高新區獲悉，第六屆中國創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽（西部賽區）〔以下簡稱“三代半大賽（西部賽區）”〕決賽暨頒獎典禮在成都高新區菁蓉國際廣場舉行。經過多場激烈角逐，7個具有高技術水平、特色突出的創新創業項目最終脫穎而出，將代表西部賽區出征在北京舉辦的第六屆中國創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽全球總決賽。

　　成都高新區創新創業服務中心副主任翁濤致辭

　　科技部火炬中心原處長隋志強致辭

　　科技部高新司原處長劉兵致辭

　　第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山致辭

　　活動現場

本次大賽以“創新 集群 融合”為主題，全面匯聚國內頂尖半導體、電子信息各專業細分領域的研發機構、學者專家、資本方，是第三代半導體產業資源的一次整體化體現。成都高新區相關負責人表示，本次大賽的舉行，搭建了一個項目展示、資源對接、技術探討、資本整合的良好平臺，聚集了一批優質第三代半導體企業和團隊項目，促成創新創業成果與成都高新區的精準對接和優質項目落地，有助于形成第三代半導體上、中、下游完整的產業生態鏈，將推動成都高新區電子信息產業進一步發展。

第三代半導體材料搶占全球戰略競爭新的制高點

第三代半導體材料，即以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有在許多運用領域無可比擬的優點，具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高導熱率、高電子密度、高遷移率等特點，可實現高壓、高溫、高頻、高抗輻射能力，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，以及光電子和微電子等產業的“新發動機”。

大賽組委會相關負責人表示，伴隨著《“十三五”國家科技創新規劃》“戰略性先進電子材料”重點專項啟動，第三代半導體材料與半導體照明在研究及發展方面迎來了重點性突破。“第三代半導體材料已然是提升新一代信息技術核心競爭力的重要支撐，是全球戰略競爭新的制高點。”

2016年也被稱為我國第三代半導體產業發展“元年”。同年，國家多部委出臺了多項政策，對第三代半導體材料進行布局。據統計，2016年我國第三代半導體產業整體規模約為5228億元，市場前景廣闊可期。

作為全國首批國家級高新區、西部首個國家自主創新示范區、四川自由貿易試驗區核心區，成都高新區已形成了集成電路、新型顯示、軟件與智能終端三大重點優勢領域，已聚集29家世界500強企業，其中集成電路產業人才充沛，研發能力全國領先，是成都市集成電路產業的核心聚集區。

“電子信息產業是成都高新區類別最齊、規模最大、創新能力最強的支柱產業，2016年整體規模超過3250.4億元，占全市65.2%。”成都高新區相關負責人說，在產業發展方面，成都高新區已經初步建立起覆蓋設計、制造、封測、配套材料與裝備的完整集成電路產業鏈條，聚集了格羅方德、英特爾、德州儀器、展訊等100余家集成電路企業。

此外，成都高新區在技術支撐方面，通過引進、共建、培育等多種方式，聚集了IC設計、失效分析、環境可靠性等9家集成電路公共技術平臺，形成了全鏈條公共技術平臺支撐體系，規模和技術居中西部領先水平。

7支優勝項目 代表西部赴京參加總決賽

自三代半大賽（西部賽區）啟動以來，共有北京、上海、廣東、福建、陜西、貴州、四川等地百余個項目參賽，分為企業組和團隊組兩大類進行比拼角逐。最終，30個項目進入決賽，涵蓋LED、芯片、物聯網、智能家居、VR等領域。

決賽階段，經過數十位國內頂尖半導體、電子信息各專業細分領域的研發機構、專家學者的細致考量斟酌，以及復賽及決賽階段的路演環節，最終成都晶砂科技有限公司榮獲企業組冠軍、相輿科技（上海）有限公司、成都啟英泰倫科技有限公司、深圳鯤鵬無限科技有限公司獲得企業組亞軍，陜西金澤柏瑞積體電路有限公司、深圳大森智能科技有限公司獲得企業組季軍，普蔚錁團隊在團隊組中勝出。

入圍第六屆中國創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽全球總決賽項目合影

第六屆中國創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽（西部賽區）優勝獎項目合影

按照賽程安排，決賽中勝出的7支參賽項目，將代表三代半大賽（西部賽區）出征即將在北京舉辦的第六屆中國創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽全球總決賽。

屆時，進入總決賽的參賽項目將通過視頻展示、現場演講、回答導師提問、業務交流等環節對項目的優勢和市場前景進行闡述和展示，最終的獲獎企業及團隊將在SSL國際論壇上接受頒獎，并獲得大賽創扶資金支持，與多家投資機構進行對接，搭建交流互動的平臺，以及推薦入駐孵化器等多項扶持政策。

500億專業基金支持產業發展 成都高新區全力建設電子信息產業生態圈

成都高新區擁有第三代半導體發展的良好基礎。“三代半大賽（西部賽區）選址成都高新區，也標志著成都高新區作為西部半導體產業重鎮，正迎合當下第三代半導體產業發展趨勢，助力西部第三代半導體產業發展。”成都高新區相關負責人說。

今年7月10日，成都高新區出臺《關于支持電子信息產業發展的若干政策》，發布“加強招大引強、支持企業做大做強、構建現代化產業體系、加強人才金融支持”等政策支持條款。該政策指出，將設立不低于500億元的專業基金，重點支持集成電路、新型顯示、信息終端等優勢領域，加快電子信息產業集群發展，實現產業聚集。

目前,在全國電子信息產業版圖上，成都高新區已成為重要一極。2016年，成都高新區電子信息產業整體規模達3250.4億元，占成都市65.2%，形成了集成電路、新型顯示、信息終端、高端軟件和信息服務四大重點領域，聚集了英特爾、格羅方德、戴爾、聯想、德州儀器、富士康、華為、京東方等一批國際知名企業，擁有國家軟件產業基地、國家軟件出口基地等12個國家級基地授牌，是成都市建設世界軟件名城的核心聚集區。

成都高新區相關負責人表示,下一步將依托格羅方德、京東方、西門子等龍頭企業，圍繞全球產業鏈、供應鏈、創新鏈、價值鏈、人才鏈，找準完善產業生態圈的關鍵突破口，實施強鏈、補鏈和擴鏈招商。通過大力引進行業龍頭、研發機構、公共技術平臺、領軍人才、創新團隊和關聯配套項目，爭搶國際行業標準話語權和全球資源分配主導權，吸引全球戰略投資者，梯次構建政策集成、產業聚集、功能集中的產業生態圈、功能區和產業新城，打造具有國際影響力的第三代半導體產業體系，助推國家第三代半導體產業發展。

第六屆中國創新創業大賽之第二屆國際第三代半導體創新創業大賽（西部賽區）會后現場嘉賓合影