據悉，近日英特爾推出了一款3G模組XMM6255，該模組尺寸僅比人民幣1角硬幣大一點，面積300平方毫米，堪稱世界上最小的3G模組。
英特爾表示，這款模組耐熱能力強，適應極端條件環境。不僅可安裝于可穿戴智能設備，也可安裝在智能家居的相關器件上。
這款模組的問世，或許可讓英特爾在物聯網市場找到自己的立足之地。
責任編輯：editor03
2014-08-29 08:49:05
摘自：雷鋒網
據悉，近日英特爾推出了一款3G模組XMM6255，該模組尺寸僅比人民幣1角硬幣大一點，面積300平方毫米，堪稱世界上最小的3G模組。
據悉，近日英特爾推出了一款3G模組XMM6255，該模組尺寸僅比人民幣1角硬幣大一點，面積300平方毫米，堪稱世界上最小的3G模組。
英特爾表示，這款模組耐熱能力強，適應極端條件環境。不僅可安裝于可穿戴智能設備，也可安裝在智能家居的相關器件上。
這款模組的問世，或許可讓英特爾在物聯網市場找到自己的立足之地。
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