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ARM建立500億臺物聯(lián)網(wǎng)裝置

責任編輯:editor03 |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2014-03-04 13:58:27 本文摘自:國脈物聯(lián)網(wǎng)

目前在市場發(fā)展,ARM從穿戴裝置到服務器等產(chǎn)品提供提供不少處理器、感應元件IP授權,同時包含聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Qualcomm、三星與蘋果均在旗下處理器產(chǎn)品使用ARM授權技術。根據(jù)表示,目前已經(jīng)有高達500億臺裝置使用旗下芯片解決方案。

由于各類大大小小裝置聯(lián)網(wǎng)應用越來越為豐富,ARM也觀察到目前物聯(lián)網(wǎng) (Internet of things)開始蓬勃發(fā)展,過去僅聚焦于個體戶的使用體驗,已經(jīng)進展至高度配合連網(wǎng)應用。

舉例來說,使用者可藉由手機與電子門鎖輕觸感應,或是藉由GPS定位且主動送出數(shù)碼鑰匙信息,在完成數(shù)碼身分識別后即可進行解鎖,并且可在進門同時開啟室內燈光,進一步自動調整空調溫度、開啟電視顯示近期來電訊息等。

ARM消費暨行動運算市場總監(jiān)總監(jiān)Jeff Chu表示,由于64位元、多核心等技術發(fā)展,使得行動裝置、嵌入式載具能發(fā)揮更高效能,同時維持低耗電特性,配合連網(wǎng)技術實現(xiàn)更多應用服務可能性。過去僅于想象的「掌中PC」,目前也能看見越來越多行動裝置逐漸與傳統(tǒng)PC功能重迭。

而從穿戴式裝置到服務器產(chǎn)品,Jeff Chu認為在所有的物聯(lián)網(wǎng)應用想法其實是相同,僅在于呈現(xiàn)形式上的不同。而過去藉由硬件推出,進而配合軟件擴充服務功能的發(fā)展模式,未來也可能進一步將硬件本身視為「應用模塊」,藉由物聯(lián)網(wǎng)整合實現(xiàn)更多元發(fā)展可能性。

下一波進展方向?

針對目前智能手持裝置以極快速度發(fā)展,在短短幾年便趕上過去PC成長幅度,但在技術創(chuàng)新方面似乎也趨于漸緩 (雖然在市場使用數(shù)量仍持續(xù)擴大),Jeff Chu認為硬件技術在高速成長情況下,使用者在尚未習慣或改變日常應用情況下, 確實會受影響。不過,隨著市場技術趨勢與使用習慣改變,將可產(chǎn)生各類應用發(fā)展可能性 。

例如近期市場關注的智能穿戴裝置,以及硬件模塊化的市場發(fā)展,都有可能是未來新一波發(fā)展主軸,雖然仍需要時間突破,使用者習慣也必須面臨改變,ARM對于此方面發(fā)展樂觀看待。

高位元架構?多核心發(fā)展?

對于近期在64位元、多核心發(fā)展趨勢,Jeff Chu認為高位元技術將能帶來更具效率的處理應用,同時提供更大存儲器容量定址等優(yōu)勢,而配合多核心架構也能讓處理器發(fā)揮更高運算效能。

Jeff Chu表示,目前ARM對此發(fā)展主要采取兩者并重策略,從先前Android Gingerbread版本后,便有不少硬件產(chǎn)品均導入雙核心規(guī)格以上處理器,而在蘋果推出64位元架構處理器,包含聯(lián)發(fā)科、Qualcomm等廠商也陸續(xù)著手64位元架構布局,因此主要還是端看OEM廠商如何決定。

不可否認,高位元架構仍須操作系統(tǒng)、應用程序與硬件本身都能配合發(fā)展,而多核心架構雖然能帶來更高效能,但相對也可能增加電力損耗比例,目前ARM 維持以提供技術需求,讓OEM廠商能針對不同產(chǎn)品采用各項技術設計為主,并未計劃主導特定市場發(fā)展趨勢。

至于針對以ARM架構投入超級計算機運算趨勢,Jeff Chu也認為是未來市場發(fā)展方向之一,不過回歸市場需求層面來看,ARM主要還是基于將對的產(chǎn)品擺放在合適位置,而不會特別局限單一或特定應用模式,這點也與Intel等廠商偏向引領趨勢的市場布局想法有所不同。

關鍵字:物聯(lián)網(wǎng)ARM

本文摘自:國脈物聯(lián)網(wǎng)

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責任編輯:editor03 |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2014-03-04 13:58:27 本文摘自:國脈物聯(lián)網(wǎng)

目前在市場發(fā)展,ARM從穿戴裝置到服務器等產(chǎn)品提供提供不少處理器、感應元件IP授權,同時包含聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Qualcomm、三星與蘋果均在旗下處理器產(chǎn)品使用ARM授權技術。根據(jù)表示,目前已經(jīng)有高達500億臺裝置使用旗下芯片解決方案。

由于各類大大小小裝置聯(lián)網(wǎng)應用越來越為豐富,ARM也觀察到目前物聯(lián)網(wǎng) (Internet of things)開始蓬勃發(fā)展,過去僅聚焦于個體戶的使用體驗,已經(jīng)進展至高度配合連網(wǎng)應用。

舉例來說,使用者可藉由手機與電子門鎖輕觸感應,或是藉由GPS定位且主動送出數(shù)碼鑰匙信息,在完成數(shù)碼身分識別后即可進行解鎖,并且可在進門同時開啟室內燈光,進一步自動調整空調溫度、開啟電視顯示近期來電訊息等。

ARM消費暨行動運算市場總監(jiān)總監(jiān)Jeff Chu表示,由于64位元、多核心等技術發(fā)展,使得行動裝置、嵌入式載具能發(fā)揮更高效能,同時維持低耗電特性,配合連網(wǎng)技術實現(xiàn)更多應用服務可能性。過去僅于想象的「掌中PC」,目前也能看見越來越多行動裝置逐漸與傳統(tǒng)PC功能重迭。

而從穿戴式裝置到服務器產(chǎn)品,Jeff Chu認為在所有的物聯(lián)網(wǎng)應用想法其實是相同,僅在于呈現(xiàn)形式上的不同。而過去藉由硬件推出,進而配合軟件擴充服務功能的發(fā)展模式,未來也可能進一步將硬件本身視為「應用模塊」,藉由物聯(lián)網(wǎng)整合實現(xiàn)更多元發(fā)展可能性。

下一波進展方向?

針對目前智能手持裝置以極快速度發(fā)展,在短短幾年便趕上過去PC成長幅度,但在技術創(chuàng)新方面似乎也趨于漸緩 (雖然在市場使用數(shù)量仍持續(xù)擴大),Jeff Chu認為硬件技術在高速成長情況下,使用者在尚未習慣或改變日常應用情況下, 確實會受影響。不過,隨著市場技術趨勢與使用習慣改變,將可產(chǎn)生各類應用發(fā)展可能性 。

例如近期市場關注的智能穿戴裝置,以及硬件模塊化的市場發(fā)展,都有可能是未來新一波發(fā)展主軸,雖然仍需要時間突破,使用者習慣也必須面臨改變,ARM對于此方面發(fā)展樂觀看待。

高位元架構?多核心發(fā)展?

對于近期在64位元、多核心發(fā)展趨勢,Jeff Chu認為高位元技術將能帶來更具效率的處理應用,同時提供更大存儲器容量定址等優(yōu)勢,而配合多核心架構也能讓處理器發(fā)揮更高運算效能。

Jeff Chu表示,目前ARM對此發(fā)展主要采取兩者并重策略,從先前Android Gingerbread版本后,便有不少硬件產(chǎn)品均導入雙核心規(guī)格以上處理器,而在蘋果推出64位元架構處理器,包含聯(lián)發(fā)科、Qualcomm等廠商也陸續(xù)著手64位元架構布局,因此主要還是端看OEM廠商如何決定。

不可否認,高位元架構仍須操作系統(tǒng)、應用程序與硬件本身都能配合發(fā)展,而多核心架構雖然能帶來更高效能,但相對也可能增加電力損耗比例,目前ARM 維持以提供技術需求,讓OEM廠商能針對不同產(chǎn)品采用各項技術設計為主,并未計劃主導特定市場發(fā)展趨勢。

至于針對以ARM架構投入超級計算機運算趨勢,Jeff Chu也認為是未來市場發(fā)展方向之一,不過回歸市場需求層面來看,ARM主要還是基于將對的產(chǎn)品擺放在合適位置,而不會特別局限單一或特定應用模式,這點也與Intel等廠商偏向引領趨勢的市場布局想法有所不同。

關鍵字:物聯(lián)網(wǎng)ARM

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