以往，年產能2億枚以上的RFID電子標簽供應商就可以稱得上是業界公認的大廠，在全國來說也是屈指可數的。事實上，在華陽微電子宣稱年產能20億枚之前，中國最大產能的RFID電子標簽廠產能據估算應該在9-10億枚左右，而20億枚/年幾乎可以問鼎世界之最。因此，華陽微電子標簽產能20億枚/年一經傳開，立刻被行業人士競相關注，驚訝、好奇、懷疑、唾棄，各種反應皆有。應讀者強烈要求，記者專程再次拜訪了深圳市華陽微電子股份有限公司董事總經理滕玉杰先生，以探求“20億RFID標簽產能”的詳情。
華陽微20億RFID標簽產能如何實現的?
耳聽為虛，眼見為實。記者一行數人攜帶攝像機、相機、錄音筆前往華陽微電子廠區參觀。
據記者現場觀察，華陽微電子的電子標簽加工廠區非常大，數層的廠區各項工序井然有序。工作人員正忙著天線模切、芯片倒封裝、刷膠、加熱、復合、檢測等工作，物料碼放整齊、標識明確醒目。當然這些都不是關鍵，關鍵是記者發現的30多臺行業內從未見過的專用設備。
據滕總介紹，這些記者從未見過的設備是華陽微電子自主研發的標簽封裝機，也是20億枚RFID標簽年產能的關鍵所在，目前已有30臺封裝機正式列裝，其余部分將陸續安裝。
根據滕總提供的數據，記者進行了簡單地計算。目前每臺自主研發的標簽封裝機的產能是7000枚/小時，以每天工作24小時，每年工作365計算，每臺設備一年可以封裝61320000枚電子標簽，30臺設備全年產能為1839600000枚;除此之外，華陽微電子還擁有8條國產標簽封裝機，平均每臺的產能是6000枚/小時，以每天工作24小時，每年工作365計算，每臺設備一年可以封裝5256000枚電子標簽，8臺設備全年產能為420480000枚。因此，華陽微電子現有設備的年產能總和為2260080000枚。
在列裝的30多臺自主研發封裝機的同層廠區的另一邊，記者還發現有5臺正在準備列裝的同款封裝機。所以華陽微電子公告有20億枚RFID標簽的年產能，在理論上是可以行的，可謂有事實的依據。
何故業內不相信這20億枚RFID標簽的產能?
既然事實如此，為什么行業一片質疑聲?記者近距離觀察華陽微電子自主研發標簽的封裝機，發現了大家對20億枚RFID標簽產能不相信的原因。
大多數業界人士理解中的標簽是由天線基材和芯片，通過倒封裝工藝生成Inlay，然后再由Inlay復合成RFID標簽。在這個過程中工藝最難在于芯片倒封裝，而且在Inlay生成后，RFID標簽的讀寫功能就已經具備，因此很多人也直接將一個RFID標簽生產廠的倒封裝產能等同于標簽產能。
我們來計算一下。20億的產能需要產能1小時10000枚標簽的紐豹倒封裝生產線約23條，再配套復合和檢測設備，投資最少在2億元以上。如果配備的是1小時產能為3500枚標簽的國產倒封裝生產線將需要65條，再配套復合和檢測設備，投資最少也在1.3億元以上。無論是購進紐豹倒封裝生產線23條還是國產倒封裝生產線65條都將是行業轟動的事件。在華陽微電子公布20億枚RFID標簽產能前，偏偏大家都沒有聽到相關信息，所以20億枚RFID產能對于行業人士來說有些突兀。
事實上，華陽微電子基于的是創新的UHF分體RFID產品和創新的制造工藝，其天線部分采用模切或銀漿印刷，而芯片則和小天線先封裝成 Strap(類似于小Inlay)。當將Strap和天線進行組合，就可以達到完整RFID標簽的讀寫效果。成功不乏效仿，這種顛覆性工藝，國內外知名設備供應商紐豹、華威科早有嘗試，此外永奕“小標簽+耦合印刷天線”，坤銳的“耦合芯片”其實也都是類似思路。
華陽微電子作為全球技術領先、產能最大的RFID企業，十四年來一直在致力于低成本產品設計與低成本制造工藝的研究與探索，近年來研發并申請了《超高頻電子標簽天線的制造方法及電子標簽和天線》、《一種分體天線超高頻電子標簽及反射天線單元 》、《一種分體天線RFID標簽的制造方法及設備》等一系列發明專利和實用新型專利，全面掌握了UHF低成本的產品設計和低成本的制造工藝，所以最終研制出專用高速標簽封裝生產設備，以及配套的天線模切設備和高效檢測設備。
總結一下，我們發現業界不相信20億枚RFID標簽年產能的原因在于信息的不對稱。業界習慣性認為標簽生產廠商不具備生產設備研發能力，必須采購倒封裝生產線，而華陽微電子確是自主研制生產線。業界認為標簽必須是由從芯片到封裝到Inlay再復合成成品標簽，而華陽微電子的標簽采用了分體式天線配合Strap，直接改變了標簽的制造工藝。
20億RFID標簽年產能給整個行業帶來什么?
雖然華陽微電子目前只使用了十分之一的產能來生產RFID標簽，但“20億RFID標簽產能”的發布如同原子彈一樣在行業內引爆，引發了劇烈的反響，并且對未來RFID產業的發展產生了深遠影響。
首先，RFID標簽的價格將面臨巨大沖擊。RFID標簽的價格經過一輪又一輪的低價競爭，現在已經接近原有工藝的成本底線，短期內再大幅度降價幾乎不可能。那么技術創新成為了新生產力。華陽微電子開發出基于低成本制造的分體標簽設計，將使UHF分體RFID標簽的封裝成本下降了80%。在未來新一輪的價格戰中，華陽微電子可能會憑借其獨有的專有技術獲得主導優勢。
其次，20億枚RFID標簽產能將激起新一輪的技術變革。為了保持競爭優勢，其它原本產能領先的RFID標簽封裝廠將著手改進其生產技術，或者想方設法壓縮生產成本。極有可能由此引發新一輪的技術進步，甚至將帶來以往主流標簽生產工藝的改進。
再次，20億RFID標簽產能有利于增強社會對RFID技術的認知。華陽微電子是深交所創業板上市公司大富科技的參股公司，20億RFID標簽產能通過財經類、證劵類媒體廣泛傳播，其帶來的傳播效應對社會接受RFID技術有促進作用。而且華陽微電子的20億產能充分發揮，將使RFID在物聯網萬億級市場里廣泛地運用，也將起到了助推的效果。
此外，RFID商業模式有可能從此開始改變。華陽微電子與客戶周邊的印刷廠進行聯盟合作，希望共同打造低成本RFID產品市場，實現利益共享。這種商業模式，很有可能使印刷廠也成為推動RFID技術普及的大家庭一員。年20億枚RFID標簽將是這個商業模式現實落地的堅實的產能基礎。
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