Windach，4月1日，DELO全新研發(fā)了適用于RFID芯片及天線粘接的膠粘劑。它能夠可靠的傳導信號、能提供足夠的強度、并且適用于噴氣點膠，能滿足高效生產的需求。
全球RFID市場發(fā)展迅猛，根據IDTechEx的預測到2020年其產值會翻三番達到234億美元。對于年銷售近60億枚的RFID標簽生產商來說，更低的生產成本無疑是企業(yè)考量的重心。如今，在芯片和天線基板封裝到倒裝芯片基板的生產環(huán)節(jié)中，每小時的粘接速度達到了驚人的20000枚。與此同時，電子行業(yè)小型化的趨勢也同樣影響著RFID標簽。現(xiàn)在其芯片通常僅有400×400微米大小，這對膠粘劑來說無疑是全新的挑戰(zhàn)。它要求在大幅縮減的接觸和固定面，用最少量的膠粘劑進行精確的粘接。
對于這樣的封裝要求DELO研發(fā)了一種全新的各向異性導電(ACA)膠粘劑DELOMONOPOX AC 245。它基于環(huán)氧樹脂，通過最優(yōu)的填料混合，得以實現(xiàn)超高的可靠性。為了檢驗其可靠性DELO對使用該種材料封裝的RFID標簽經行了名為85/85的測試， 也就是將封裝好的標簽儲存在溫度為85 °C，濕度為85%的環(huán)境下。經測試表明，即使在這樣的條件下， 1000小時后，其靈敏度仍可保持在初始值的85%以上。此外，該膠粘劑適用范圍很廣，可用于多種天線基材，例如PET/鋁基、PET/銅基，或者紙張為基礎的設計，同時，它既適合HF標簽，也適合UHF標簽。
對于高速生產的優(yōu)化
由于在很多情況下每個標簽僅需要0.02毫克的膠粘劑。因此，大多數(shù)的RFID標簽制造商采用了噴氣式點膠來提高生產效率。DELO新的RFID膠粘劑可適用多天連續(xù)生產，并能通過噴氣閥精確控制點膠量，以此來保障安全可靠的生產。
長時間連續(xù)生產還具有點膠閥不必經常進行清洗的優(yōu)點，因此，機器的停機時間最少，同樣，粘接劑的浪費也降至最低。在電熱極的幫助下，溫度為180 °C時芯片和天線粘接的固化時間僅為8秒，以上的優(yōu)勢，均表明DELO可以為高速生產提供堅實的基礎。
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