HID Global日前宣布，其識別技術部門已經推出了兩款高頻(HF)13.56 MHz無源RFID標簽，隸屬于其現有的SlimFlex標簽系列。
根據HID Global稱，這兩款新型標簽——SlimFlex標簽200 HF和SlimFlex Seal高頻標簽，擁有靈活而堅韌的熱塑性彈性體(TPE)外殼，可承受反復彎曲，扭轉和苛刻的應用條件。
HID Global報告指出，新的HF標簽已經加入到2011年12月推出的超高頻(UHF)SlimFlex標簽產品線。
所有SlimFlex標簽，包括新的高頻標簽，都可用于食品，并且具有IP68防護等級，防水的功能。標簽設計可彎曲使用，具有較高的耐侵蝕性的液體和防紫外(UV)線性能，在高溫和低于冰點的溫度環境中運行穩定性。
高頻SlimFlex標簽采用恩智浦半導體I-Code SLIx芯片，具有1024位的內存，符合ISO15693標準。SlimFlex標簽200 HF大小為3.3英寸*1.0英寸*0.1英寸(83毫米*25毫米*3毫米)，并配備了高能見度的黃色。
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