近日，知名研究機構Counterpoint發布了名為《基于應用和技術的全球物聯網蜂窩模組追蹤和預測：2009-2025》調研報告，全面深入的分析了全球物聯網蜂窩模組市場的近況，并對未來的發展趨勢進行了展望。

我們對其中的公開內容進行了編譯和整理：

根據Counterpoint IoT的最新研究，得益于低功耗廣域(LPWA)物聯網應用的驅動，全球蜂窩物聯網模組的出貨量在2018年同比增長了79%。這些新式應用包括互聯單車、智能電表、煙霧探測器和智慧畜牧業等等……

2018 蜂窩物聯網模組市場演變

在評論物聯網模組的競爭格局時，Counterpoint Research 的分析師Satyajit Sinha指出：“不像智能手機，‘啞設備’需要內部集成無線物聯網模組才能被連接至網絡。通過遠程、安全、可擴展的無線連接，這些嵌入了通信功能的物聯網模組改變了整個物聯網世界。”

去年，Sinha曾經表示：蜂窩物聯網模組的好處很多，不僅可以降低成本，還能擴大方案的應用領域，這也是蜂窩物聯網模組近年來快速增長的主要原因。在全新的低功率廣域網(LPWAN)中，以NB-IoT為代表的模組正準備進入IoT市場，與傳統2G/3G/4G模塊相比，NB-IoT擁有更低的功耗、更低的成本，更適合應用于 IoT 市場。然而，2017年上半年出貨的蜂窩物聯網模組中，仍有高達90%的產品采用傳統2G/3G/4G的蜂窩模塊，但隨著LTE Cat-M和NB-IoT網絡的推出，這一市場將在短期內得以改變。

正如Sinha預測的那樣，物聯網模組行業在過去的一年中取得了長足的發展，市場格局也發生了巨大的變化——市場從一開始的由低成本的2G連接模組所支配逐步過渡到由蜂窩LPWA(主要是NB-IoT)模組所稱雄，而在需要更高帶寬的應用領域，比如車聯網和智能監控攝像頭等，3G模組也逐漸被4G LTE/5G模組所替代。

2018 蜂窩物聯網模組市場格局

物聯網蜂窩模組市場曾一直被兩大供應商所“統治”——中國的芯訊通(SIMCom)和加拿大的Sierra Wireless。然而，在過去的20個月內，另一家低成本的中國模組供應商上海移遠(Quectel)卻增長迅速，甚至在2018年一舉超過Sierra Wireless，奪得物聯網模組出貨量榜第二的寶座。雖然如此，但是從物聯網模組出貨量收入的角度來看，Sierra Wireless依然是市場當之無愧的領導者。

另一方面，以NB-IoT為代表的LPWA技術的興起催生出了越來越大的市場規模，尤其是在中國，一批長尾物聯網模組供應商隨之蓬勃發展，比如有方科技、廣和通、高新興、利爾達、零零智能等……

圖1：2018年全球蜂窩物聯網模組出貨量市場份額

2025 蜂窩物聯網模組市場展望

Sinha補充道：“物聯網SoC(System-on-chip)和SIP(System- in-package)——即將MCU和調制解調器/基帶實現集成——正在推動掀起下一波物聯網浪潮，并將改變物聯網模組的市場格局。這一趨勢主要由包括華為、GCT、高通、聯發科、思寬、Nordic、Altair在內的半導體企業來推動。例如華為正在驅動NB-IoT SoC(Boudica系列)的零售價降低至1美元以下。”

高級分析師Hanish Bhatia進一步補充了他的觀點：“根據我們的研究，全球物聯網蜂窩連接數將在2025年突破50億大關，其中NB-IoT的貢獻比將接近一半。2018年，我們看到一些蜂窩LPWA應用的部署或者采用LTE-M，或者采用NB-IoT，這是根據其各自的地理環境和運營商LPWA網絡策略所定的。理想情況下，從成本的角度考慮，大部分類似的應用采用NB-IoT是更經濟的解決方案。許多西方運營商已經意識到了這一點，最初他們選擇部署LTE-M網絡，受到中國‘NB-IoT革命’的影響之后，他們也將NB-IoT添加到了自己的物聯網網絡戰略路線圖之中。”

“此外，一些運營商選擇采用授權頻譜技術+非授權頻譜技術的混合無線物聯網解決方案，比如NB-IoT/LTE-M +LoRa/Sigfox。以LoRa/Sigfox為代表的非授權頻譜技術的主要優點是低成本和易于部署。”

高級分析師Ethan Qi分析了物聯網模組供應商的最新趨勢：“僅僅銷售物聯網模組硬件是不足以支撐一家物聯網模組供應商生存的。像Sierra Wireless、金雅拓這樣的企業，往往是通過將模組與物聯網解決方案集成/支持服務、中間件、軟件平臺、應用開發工具包、云平臺、分析服務和端到端的安全捆綁銷售而獲利。即使是低成本的中國供應商，比如日海智能(SIMCom+龍尚)選擇戰略投資艾拉物聯，以提供基于云的物聯網模組。我們相信這是在物聯網領域維持市場領先優勢并在整個物聯網價值鏈上獲取最大價值的路徑之一。”

圖2. 2018年全球蜂窩物聯網模組出貨營收市場份額

展望未來，Ethan Qi進一步補充道：“行業正在朝著能夠安全連接至云端(利用云計算)的智能模組方向發展。然而，我們也看到越來越多的智能來到邊緣側的模組層，利用人工智能驅動邊緣計算的能力。目前，邊緣計算主要由谷歌、微軟、亞馬遜、FogHorn等頂尖云計算玩家所驅動，當然也與半導體和模組供應商密不可分，比如ST-Micro、恩智浦、高通、silicon-labs和USI等等……”最后，附上Counterpoint于2017年發布的數據，以作對比參考。圖3：2017年全球蜂窩物聯網模組出貨量市場份額

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