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當(dāng)前位置:物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)動(dòng)態(tài) → 正文

物聯(lián)網(wǎng)芯片是什么?與普通芯片有那些不同之處

責(zé)任編輯:zsheng |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2018-09-26 16:01:26 本文摘自:TechWeb

從今年的中興事件,一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫,我國(guó)芯片行業(yè)受制于人的問(wèn)題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造芯熱潮來(lái)了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),除了手機(jī)用的SoC和PC使用的CPU之外,還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲(chǔ)顆粒也是其中之一,還需需要長(zhǎng)時(shí)間的艱苦奮斗才能追趕上

在芯片領(lǐng)域除了剛才說(shuō)的這些之外,其實(shí)還有一個(gè)新名詞,叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片,這個(gè)名詞之前并不存在,直到近些年Internet of things(IoT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說(shuō)法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?

芯片我們知道有很多種,那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng),簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng),他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng),但在基礎(chǔ)上衍生和拓展,不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認(rèn)為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮,將帶動(dòng)整個(gè)世界的變化。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實(shí)最終還是芯片,只不過(guò)作用更加細(xì)分化,與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別,尤其是在商業(yè)化方面。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方,而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活,主要是基于日常生活的,比如門(mén)窗、家電、甚至衣服鞋帽等等,對(duì)技術(shù)的要求更高,也更注重應(yīng)用場(chǎng)景的針對(duì)性。

當(dāng)然了,本質(zhì)上它還是集成電路,只不過(guò)更有指向性,需要應(yīng)用到特定的環(huán)境當(dāng)中,對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),也提出了更高的需求,因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案,往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的兩大難題

根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2015你啊你全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個(gè)左右,預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)到270億個(gè),這還是比較保守的預(yù)計(jì)數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬(wàn)億,到2020年,僅僅中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會(huì)達(dá)到1.8萬(wàn)億,而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片,將會(huì)在2025年之前一致保持高增長(zhǎng)和高產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易,面臨這兩個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題。

1、針對(duì)性

無(wú)論是PC處理器還是手機(jī)SoC,對(duì)于大公司來(lái)說(shuō),一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成,通常可以大量出貨。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬(wàn)片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品,但手機(jī)銷(xiāo)量也是以百萬(wàn)臺(tái)計(jì)數(shù)的,這就意味著這些SoC的出貨量都是百萬(wàn)級(jí)起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬(wàn)物互聯(lián),意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴(yán)重的細(xì)分化問(wèn)題,雖然有些芯片的需求量很大,但總體來(lái)說(shuō)種類(lèi)散亂,雖然整體規(guī)模很大,但攤下來(lái)單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本,及時(shí)的推出更有針對(duì)性的芯片來(lái)解決問(wèn)題,否則通用型芯片雖然也可以解決問(wèn)題,但功耗、性能等等很難匹配,并不是長(zhǎng)久之計(jì)。當(dāng)企業(yè)需求芯片只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)片的時(shí)候,廠商如何滿足他們,并保證自己盈利?現(xiàn)在看的確是個(gè)難題。

2、安全

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大問(wèn)題首先就是安全,安全其實(shí)不僅僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片造成的,而是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng),終端越多、鏈接通路越多,就越容易遭到攻擊,尤其是廉價(jià)的設(shè)備接入其中,很難保證物聯(lián)網(wǎng)是安全的。

因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求,至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在內(nèi)的半導(dǎo)體公司殫精竭慮,至今輿論和恐慌還沒(méi)有完全消退。物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)擁有更廣闊的市場(chǎng),一旦出現(xiàn)問(wèn)題,影響會(huì)更加嚴(yán)重。尤其是剛才提到的,針對(duì)用戶推出的產(chǎn)品種類(lèi)更多、但單一產(chǎn)品總出貨量降低,這就意味著產(chǎn)品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術(shù)支持和維護(hù),給了惡意者可乘之機(jī)。如何解決這一問(wèn)題,也是當(dāng)前必須解決的。

5G發(fā)展帶來(lái)更多機(jī)會(huì)

現(xiàn)如今4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)帶來(lái)了幾十兆甚至上百找兆的貸款速度,高清晰視頻在移動(dòng)過(guò)程中都可以完美體驗(yàn)。也正是因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)的普及,才開(kāi)啟了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

到了5G時(shí)代,速度從量變的積累最終會(huì)讓我們的生活產(chǎn)生質(zhì)的變化。原本4G時(shí)代,主要是人到終端、互聯(lián)網(wǎng)到人的通路,而5G網(wǎng)絡(luò)面對(duì)這些游刃有余,還可以物物互聯(lián),這就給了物聯(lián)網(wǎng)以更大的施展空間,物聯(lián)網(wǎng)芯片也是如此,需要更小的功耗、適應(yīng)更高速度,保證對(duì)應(yīng)的處理能力。

因此5G的發(fā)展將會(huì)極大刺激物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度,甚至直接影響出貨量,預(yù)計(jì)2020年全球開(kāi)始逐步向5G網(wǎng)絡(luò) 過(guò)渡,而這一時(shí)間段也是芯片企業(yè)需要關(guān)注的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

雖然國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度很快,在汽車(chē)、手機(jī)、智能硬件、家居家電等領(lǐng)域已經(jīng)有了一些進(jìn)展,但主要供應(yīng)商和技術(shù)還是靠國(guó)外公司,而到2020年時(shí)間已經(jīng)不多了。

關(guān)鍵字:芯片物聯(lián)網(wǎng)

本文摘自:TechWeb

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物聯(lián)網(wǎng)芯片是什么?與普通芯片有那些不同之處

責(zé)任編輯:zsheng |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2018-09-26 16:01:26 本文摘自:TechWeb

從今年的中興事件,一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫,我國(guó)芯片行業(yè)受制于人的問(wèn)題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造芯熱潮來(lái)了,但造芯片并不是那么容易的事情,而且對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),除了手機(jī)用的SoC和PC使用的CPU之外,還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲(chǔ)顆粒也是其中之一,還需需要長(zhǎng)時(shí)間的艱苦奮斗才能追趕上

在芯片領(lǐng)域除了剛才說(shuō)的這些之外,其實(shí)還有一個(gè)新名詞,叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片,這個(gè)名詞之前并不存在,直到近些年Internet of things(IoT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說(shuō)法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?

芯片我們知道有很多種,那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng),簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng),他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng),但在基礎(chǔ)上衍生和拓展,不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認(rèn)為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮,將帶動(dòng)整個(gè)世界的變化。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實(shí)最終還是芯片,只不過(guò)作用更加細(xì)分化,與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別,尤其是在商業(yè)化方面。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方,而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活,主要是基于日常生活的,比如門(mén)窗、家電、甚至衣服鞋帽等等,對(duì)技術(shù)的要求更高,也更注重應(yīng)用場(chǎng)景的針對(duì)性。

當(dāng)然了,本質(zhì)上它還是集成電路,只不過(guò)更有指向性,需要應(yīng)用到特定的環(huán)境當(dāng)中,對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),也提出了更高的需求,因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)芯片的用戶需要的更多是一套解決方案,往往不僅僅是單一的芯片產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)芯片面臨的兩大難題

根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2015你啊你全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個(gè)左右,預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)到270億個(gè),這還是比較保守的預(yù)計(jì)數(shù)字。而根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示2017年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破萬(wàn)億,到2020年,僅僅中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模就會(huì)達(dá)到1.8萬(wàn)億,而其中最重要的物聯(lián)網(wǎng)芯片,將會(huì)在2025年之前一致保持高增長(zhǎng)和高產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

但是要想站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)芯片的腳跟可不容易,面臨這兩個(gè)非常嚴(yán)重的問(wèn)題。

1、針對(duì)性

無(wú)論是PC處理器還是手機(jī)SoC,對(duì)于大公司來(lái)說(shuō),一款產(chǎn)品或者一系列產(chǎn)品一旦打造完成,通常可以大量出貨。比如高通公司的驍龍660處理器出貨量是幾千萬(wàn)片或者上億片。華為麒麟處理器雖然只供給自己家的產(chǎn)品,但手機(jī)銷(xiāo)量也是以百萬(wàn)臺(tái)計(jì)數(shù)的,這就意味著這些SoC的出貨量都是百萬(wàn)級(jí)起步。而物聯(lián)網(wǎng)是萬(wàn)物互聯(lián),意味著要面臨各種各樣的產(chǎn)品提出很多種解決方案。這就面臨這嚴(yán)重的細(xì)分化問(wèn)題,雖然有些芯片的需求量很大,但總體來(lái)說(shuō)種類(lèi)散亂,雖然整體規(guī)模很大,但攤下來(lái)單一產(chǎn)品或者系列產(chǎn)品的需求量可能并不大。

一次就要求企業(yè)需要能夠控制成本,及時(shí)的推出更有針對(duì)性的芯片來(lái)解決問(wèn)題,否則通用型芯片雖然也可以解決問(wèn)題,但功耗、性能等等很難匹配,并不是長(zhǎng)久之計(jì)。當(dāng)企業(yè)需求芯片只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)片的時(shí)候,廠商如何滿足他們,并保證自己盈利?現(xiàn)在看的確是個(gè)難題。

2、安全

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代面臨的最大問(wèn)題首先就是安全,安全其實(shí)不僅僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片造成的,而是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng),終端越多、鏈接通路越多,就越容易遭到攻擊,尤其是廉價(jià)的設(shè)備接入其中,很難保證物聯(lián)網(wǎng)是安全的。

因此物聯(lián)網(wǎng)芯片就有了更多要求,至少要保證安全。今年年初的熔斷和幽靈兩大漏洞讓英特爾、AMD在內(nèi)的半導(dǎo)體公司殫精竭慮,至今輿論和恐慌還沒(méi)有完全消退。物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)擁有更廣闊的市場(chǎng),一旦出現(xiàn)問(wèn)題,影響會(huì)更加嚴(yán)重。尤其是剛才提到的,針對(duì)用戶推出的產(chǎn)品種類(lèi)更多、但單一產(chǎn)品總出貨量降低,這就意味著產(chǎn)品后續(xù)可能得不到廠商有效的技術(shù)支持和維護(hù),給了惡意者可乘之機(jī)。如何解決這一問(wèn)題,也是當(dāng)前必須解決的。

5G發(fā)展帶來(lái)更多機(jī)會(huì)

現(xiàn)如今4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)帶來(lái)了幾十兆甚至上百找兆的貸款速度,高清晰視頻在移動(dòng)過(guò)程中都可以完美體驗(yàn)。也正是因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)的普及,才開(kāi)啟了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

到了5G時(shí)代,速度從量變的積累最終會(huì)讓我們的生活產(chǎn)生質(zhì)的變化。原本4G時(shí)代,主要是人到終端、互聯(lián)網(wǎng)到人的通路,而5G網(wǎng)絡(luò)面對(duì)這些游刃有余,還可以物物互聯(lián),這就給了物聯(lián)網(wǎng)以更大的施展空間,物聯(lián)網(wǎng)芯片也是如此,需要更小的功耗、適應(yīng)更高速度,保證對(duì)應(yīng)的處理能力。

因此5G的發(fā)展將會(huì)極大刺激物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度,甚至直接影響出貨量,預(yù)計(jì)2020年全球開(kāi)始逐步向5G網(wǎng)絡(luò) 過(guò)渡,而這一時(shí)間段也是芯片企業(yè)需要關(guān)注的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

雖然國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展速度很快,在汽車(chē)、手機(jī)、智能硬件、家居家電等領(lǐng)域已經(jīng)有了一些進(jìn)展,但主要供應(yīng)商和技術(shù)還是靠國(guó)外公司,而到2020年時(shí)間已經(jīng)不多了。

關(guān)鍵字:芯片物聯(lián)網(wǎng)

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