近日，根據一份提交給美國證券交易委員會（ SEC）的文件顯示，區塊鏈物聯網創業公司Filament獲得近950萬美元融資。
該文件進一步表明， Filament正在嘗試募集更多的資金，但其最終的籌款目標還沒有公布。Filament公司表示，本輪融資預計將在二月底關閉，該公司即將會公布這次融資的更多細節信息。
Filament公司的聯合創始人兼首席執行官Allison Clift-Jennings曾表示，會利用比特幣區塊鏈為特定的設備建立獨特的標識符。
在本輪融資之前，2015年3月，Filament從Bullpen Capital、Verizon 風投以及三星風投那獲得了500萬美元A輪融資。2016年1月，Filament獲得77.5萬美元風險融資。
京公網安備 11010502049343號