新思科技（Synopsys）亞太區總裁林榮堅
物聯網的興起，為半導體業開創了新的市場商機，同時亦對IC設計業帶來諸多挑戰。物聯網應用需要具備感測、處理和通信等諸多功能，這就要求芯片在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下，整合上述功能，而SoC整合度愈來愈高，將使IC設計廠商面臨日益嚴峻的電路仿真驗證等方面的挑戰。這對電子設計自動化（EDA）工具廠商來說，既是機遇也是挑戰。
設計重心前移是必然趨勢
物聯網從提出至今，每天都在發生變化。當年僅存在于設想中的一些概念，如今已經走向市場，如智能穿戴、智能家居、工業物聯網等；而現在，人工智能、量子通信、云計算、網絡安全等又開始作為“萬物互聯”的基礎，受到市場關注。物聯網的發展方向是設備越來越智能，集成的芯片越來越多，形成更加強大的交互能力；在軟件部分，軟件與硬件前所未有地被整合在一起，形成更加實用的功能。
物聯網的快速發展對半導體行業形成了重要的支撐作用。過去二三十年間，PC和智能手機前后扮演了驅動半導體行業成長的主要動力。不過，目前來看，智能手機市場的高速成長期已經過去，所有半導體企業都在尋找新的驅動市場。業界基本的共識是下一個驅動力將是物聯網，萬物互聯、萬物智能對半導體公司來說，將是一個非常好的發展機會。
但是，我們必須看到，整個IC設計業在抓住物聯商機的過程中也將面臨巨大挑戰。物聯網要求芯片在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合感測、處理和通信等諸多功能，這將使SoC的復雜度愈來愈高，特別是在設計后期難度將不斷積累，IC設計廠商將面臨日益嚴峻的電路驗證仿真挑戰。
有沒有辦法在設計初期的時候將工作做得更加完美？把設計重心前移將是必走的一條路徑。目前，Synopsys正在這個方面做更多的研究，希望讓設計工程師在設計前期即開始做仿真等工作，設計工程師可以利用模擬技術描述更多的細節，從而把設計重心往前挪動。越到后期，設計的彈性就會越小，而設計前移將使工程師更好地掌握全過程，做到更好的調配。目前，Synopsys已經把這一思想滲透到新開發的設計工具之中，相關虛擬仿真技術已經在客戶當中得到運用?？蛻羰褂肧ynopsys 虛擬仿真技術所前期設計的芯片，在運行“安兔兔”軟件后，相比SoC運行“安兔兔”，兩者的差異僅在5%以內。這證明Synopsys 虛擬仿真技術對IC設計有很大幫助，在硬件設計就緒之前即擁有極強的相似度，因而可以幫助客戶大大縮短總體設計周期。
當然，設計重心前移在一定程度上必將改變原有的IC設計流程，設計工程師將有一個適應和學習的過程。但是，這與未來將會遇到的復雜性挑戰相比，是一個有利且必然要走的過程。
開放心態發展高端芯片
對于中國IC設計行業而言，近年來的增長速度、產業規模、從業人員等方面都有了長足的進步。但是不足仍然存在，比如高端芯片領域，中國企業就存在短板。彌補在高端芯片領域的不足，將是未來中國IC設計的一個重要發展方向。
中國發展高端芯片，需注意以下幾個方面：一是注重國際合作。高端芯片擁有較高進入門檻。雖然近年來部分中國企業在該領域取得了一定進展，但是要想全面跨越并不容易。引進消化吸收再創新是中國很早就提出的思路，應當堅持下去。全球化仍然是當今世界發展的主流，任何一個國家都不可能真的把門關上單獨發展出所有的東西。對中國企業來講，發展高端芯片當然是要立足自身，但是不應把別人都擋在門外，尋求共贏才是主流。
二是要發揮巨大市場的優勢。中國擁有全球最大的半導體市場，中國是全球最大的制造業基地。這是中國最大的優勢。怎么利用好這個優勢，整合全世界的資源，將自己的技術產業做強做大，并不斷優化，是非常重要的一環。當然，這需要多年的積累。要想真正超越先進國家需要積累，不可能一蹴而就。（本報記者陳炳欣采訪整理）
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