10月25日消息，總部位于芬蘭坦佩雷的物聯網初創企業Wirepas宣布獲得450萬英鎊風險投資，本輪融資的投資方包括ETFPartners、Inventure以及Vito Ventures。據創投時報了解，Wirepas已經于2016年募集到1000萬英鎊的資金，其中包括貸款協定以及一輪A輪融資，投資方為Inventure 和Vito Ventures，公司計劃利用本輪資金進一步提高業務增長以及進行產品研發。
據創投時報項目庫數據顯示，Wirepas由Teppo Hemi創辦，總部位于芬蘭坦佩雷，是一家物聯網初創企業，提供一個名為Wirepas Connectivity的去中心設備網絡，能夠是消費者離開所有網絡結構，對自己的網絡進行控制和維護。此外，該網絡設備能夠自動化選擇最佳的可用無線信道以及本地化時間空檔，能夠在安裝、擴展、升級和維護等方面提供可量化的處理。
Wirepas專注于大型工業工業物聯網移動應用，如智能計量、傳感、信標、物流、資產跟蹤和照明。客戶和合作伙伴包括Aidon、Haltian、Nordic半導體公司、Silicon Labs、泰利特以及u-blox.Wirepas還在巴西、法國、德國、韓國、英國和美國等國家設有辦事處。
物聯網發展勢頭正在呈一個加速的趨勢，根據很多國際咨詢公司的預測，到2020年全球預計有250億部智能設備，智能手機150億、平板電腦在20億、消費電子將在10億，這些數字總和將超過手機和電腦的2倍，而且通過電信運營商移動的網絡，連接數量將從2015年3億到2020年10億左右，移動蜂窩技術也因為整個技術變革有效支撐更多連接，這個時代的企業我們也會看到，更多的人在關注物聯網的使用。76%的企業已經啟動了物聯網相關的布局，36%的企業已經開展相關的產品化和商業化的進程。靈敏的產業資本也紛紛布局物聯網等新興領域。
在國外：物聯網產品開發基礎平臺Seebo獲得850萬美元A輪融資；個性化物聯網創意公司Neura獲得1100萬美元A輪融資；物聯網大數據分析平臺InfluxData獲得1600萬美元B輪融資。在國內：物聯網增值服務平臺全民尚網獲得數千萬Pre+A輪融資；城市級移動物聯網平臺特斯聯科技獲超千萬美元A輪融資。
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