得益于覆蓋更廣的網絡、技術的不斷優化和進入商用以及在物聯網(IoT)上更多的投資，物聯網商用正全面加速。市場調研機構分析，2020年全球物聯網市場規模將達11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯網浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯網感知層、傳輸層和應用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據預測，2016~2022年全球物聯網芯片市場復合增長率將高達11.5%，2022年全球物聯網芯片市場規模或將超100億美元。伴隨著物聯網的進階，芯片已從性能導向轉到應用導向，單一器件需求轉向平臺化方案需求，多元化市場對芯片亦提出更多定制化、差異化需求，IC企業如何基于用戶和應用需求進行技術整合，進行定制化優化成為全新考驗。

IoT催生了無數潛力應用，可穿戴設備、智能家居、智能汽車、智能醫療、工業4.0等商機無限。誠然，物聯網是一個多元化但仍碎片化的市場，面臨標準不統一、安全性待提升、商業模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰，但這是任何新興產業必然要經歷的“險灘”，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領導廠商的不斷試水和探路，這些挑戰有望在洗禮的過程中逐一破解。

近日，關于物聯網的利好消息不斷，前不久由中國、歐盟、日本、韓國和美洲5G推進組織共同主辦的第一屆全球5G大會上，權威人士表示我國將在2020年啟動5G商用，5G的連續廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四大場景中，后兩者主要對接物聯網。最近NB-IoT(窄帶蜂窩物聯網)標準獲得國際組織3GPP通過，NB-IoT標準的確立，不僅是傳輸層的重大突破，更引爆了上下游的發展，產業鏈全面爆發在即。

隨著硬件成本下降、云計算大數據與行業結合、5G和NB-IOT技術推進，驅動生態發展的因素逐漸成熟。并且，在人工智能技術達到一定水平后，物聯網開始迎來“智能+”時代。物聯網在應用體驗和普及范圍方面都將達到新的高度，并在更智能的機器、更智能的網絡、更智能的交互下，將創造出更智能的經濟發展模式和生態系統。

因而，內外因的共同發力、智能化時代的指引，將引發物聯網應用對芯片的新要求。不僅是單一芯片各項能力的提升，還需要提供包括芯片、參考設計、系統層(SDK)等在內的整合技術方案，同時要為客戶架接云端服務，這無論是對芯片層面的革新，還是軟件平臺和垂直行業應用的升級都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上。

物聯網主芯片自然應“擔當”這一重任，隨著物聯網應用的深入和升級，應用處理器(AP)成為新的“網紅”。雖然在相對簡單的應用中，物聯網芯片多是MCU加上無線連接模組，如WiFi/藍牙/ZigBee通信模塊，運行RTOS操作系統或簡單的應用程序。但后續除了簡單的網絡連接，物聯網智能化趨勢將涉及更多的內容和服務，例如智能視頻監控中的視頻分析、智能洗衣機的數據模型算法，這不僅對芯片本地計算、存儲和數據處理能力提出新的要求，還需要支持多元化操作系統，同時要注重差異化應用，AP亦將大行其道。例如，Marvell目前已經開始提供包括基于IP的完整平臺、軟件開發套件SDK、無線連接模組和系統開發板，通過這些開放的平臺，不僅可提供互聯服務、語音服務、傳感器服務、云存儲、云控制等服務等，還將開放足夠的資源讓客戶實現差異化定制，開發獨具特色的產品和應用。

要在物聯網市場取得成功，對AP的要求也與以往產業全然不同，既需要“十八般武藝”，又需要“因地制宜”，即AP需針對應用在封裝尺寸、計算能力以及周邊外設的集成等多方面進行定制化優化，并擁有更好的擴展性和開發便利性。