5G和物聯網的革命即將到來，更暢快的網絡，更龐大的市場，將帶來一場規模空前的產業盛宴。
在這場變革中，射頻芯片巨頭Qorvo已注定成為贏家。
7月14日，Qorvo宣布，在山東德州的新工廠正式投入運營。新工廠占地面積47000平方米，是Qorvo此前在華設施占地面積的兩倍多。
此舉旨在提升產能，以滿足持續增長的市場需求。在此之前，Qorvo已在北京擁有一座制造工廠，但因為市場規模的不斷增長，北京工廠產能已達到極限。
從2G、3G、4G乃至即將到來的5G，無線通訊對社會和經濟的重要性不斷提升，但其技術的復雜性也越來越高。我們需要讓越來越小的手機和設備，利用越來越多的頻段資源，這對無線信號的穩定性、抗干擾能力都有更大要求。
當前，手機需要同時滿足全球不同地區的頻段需求，并支持運營商的載波聚合(CA)等技術，因此，同一臺手機中需要使用更多的濾波器、PA、LNA和開關器件。
在這一趨勢驅動下，過去5年來，射頻芯片產業一直每年以20%的速度持續增長。
而據Qrovo公司組裝/測試技術和制造副總裁James Stilson透露，從去年4月到今年4月，Qrovo的營業額已達26億美元，而今年的營業額還將大幅增長。
當前的一個趨勢是，自2014年以來，全球手機出貨量的增長已經開始放緩。James Stilson認為，在達到每年20億部手機這個臨界點后，手機已經基本成為換機市場。
盡管如此，由于需要支持更多的通信模式和網絡頻段，智能手機中的射頻器件數量依然在不斷增加。此前，Qorvo首席執行官Bob已對外表示，盡管未來3～4年智能手機的增長將持續放緩，但Qrovo的市場仍將以10～15%的速度保持良性增長。
而在5G網絡支持下，物聯網的高速發展，更將為Qrovo帶來更大的機遇。一方面，5G將采用28G等更多的高頻段，而Qorvo的砷化鎵芯片在高頻段擁有更大性能優勢；另一方面，物聯網將在手機市場之外，催生一個規模更大的射頻芯片市場。
Qorvo于由RFMD與TriQuint兩家頭在去年6月合并成立，擁有移動產品和網絡基礎設施兩大產品線。其中移動產品包括濾波器、天線控制器和開關等，主要針對蓬勃增長的智能手機市場；基礎設施產品線則面向無線網絡、光網絡和小基站，以及航空航天和國防應用。
與競爭對手相比，Qrovo的優勢主要有：
1、行業優勢。與硅芯片相比，Qrovo的芯片主要采用砷化鎵和氮化鎵材料。這在射頻領域硅芯片還無法替代，具有較高的技術門檻。
2、技術創新的持續積累。比如Qorvo的MicroShield專利技術，通過在射頻模塊表層加一層合金的涂層，就能實現與金屬罩同等的抗干擾功能，能在保證射頻產品一致性的前提下，將智能手機的厚度降低了0.5mm。這項技術已經廣泛應用在目前的高端智能手機上。
3、集成化優勢。隨著技術發展，射頻前端的集成化已成為大勢所趨勢，Qrovo擁有全面的產品線，而競爭對手——尤其是新公司，將很難實現集成。因此，Qrovo可以在功能和成本上獲得更大優勢。
4、目前，Qorvo銷售的產品中，中國市場占比約為25%，但其約75%的產品都在中國封裝，近90%的產品在中國完成測試。相較于其他美國廠商，Qorvo通過FAE、本地測試封裝廠和供應鏈的整合，在中國打造出了一體化的本地客戶服務體系。在中國手機公司已經占據全球手機出貨超過60%份額的現狀下，Qorvo將具有更大的市場主動權。
據透露，新啟用的德州工廠引進了先進的研磨減薄和切割、倒裝芯片貼裝、芯片貼裝、引線縫合、塑封成型、切割、電鍍、激光打印等多種封裝測試技術，基于 PA 產品的特殊性還配備了失效分析實驗室。
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