增強型低功耗 (ELP) 無線 MCU 可為傳感器提供多協議支持和長達 4 倍的電池使用壽命
全球有線及無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今天宣布為其嵌入式設備互聯網無線連接 (WICED?) 產品組合推出最新增強型低功耗 (ELP) 多協議藍牙/802.15.4 組合SoC系列。博通的 WICED CORE ELP 器件可為原始設備制造商 (OEM) 實現低功耗物聯網 (IoT) 產品及應用提供理想平臺。如欲獲得更多新聞資訊，敬請訪問博通公司新聞發布室 。
WICED CORE ELP藍牙系列可為各種廣泛的物聯網應用提供高級技術，其中包括同步多協議支持、業界首個適用于通信 SoC的40nm 閃存存儲器、低功耗以及通用開發平臺等。通過把更快的處理器速度、FPU 及 DSP庫、更多的應用 RAM 和重要的閃存存儲器等一系列集成在一顆指甲蓋大小的芯片上，博通不僅可幫助 OEM 廠商創建更復雜的應用，而且相比現有的解決方案，后者還能采用一款適用于更廣產品的無線 MCU。
博通無線連接業務部產品營銷高級總監 Brian Bedrosian 表示：“博通可通過最新的 WICED CORE ELP 系列在激烈的競爭中脫穎而出。除了實現多協議支持外，我們還可幫助 OEM 廠商及開發人員實現更復雜的物聯網應用，并將低功耗解決方案整合在小型封裝中。”
博通的 WICED CORE ELP 包括：
·BCM20719：支持藍牙及BluetoothSmart協議
·BCM20729：支持 Zigbee和 6LoWPAN 協議
·BCM20739：支持藍牙、Bluetooth Smart和 IEEE802.15.4 協議
WICED CORE ELP系列的主要特性：
·支持 FPU 和 DSP 擴展的 ARMCortex CM4 MCU 和高達 100MHz 的時鐘速度
·面向簡化應用開發、可與移動設備及Mesh網絡無縫連接的通用平臺
·支持復雜應用的 512 KB RAM
·用于編程和數據存儲的1MB 閃存存儲器，并支持無線更新
·集成藍牙、Bluetooth Smart及 Zigbee 3.0 軟件協議棧
·高級睡眠及延時管理電路
·高性能射頻(RF)
·符合藍牙 4.2 規范
·支持包括高精度 A/D 轉換器在內的廣泛 IO 接口技術
o支持可連接至外部非易失性存儲器、外設 IC 和傳感器的 UART、SPI、Quad-SPI 和串行控制接口
·用于測量傳感器輸入和電池電量等的片上多通道 ADC
·支持 RSA、MD5、ECC 和安全元件的片上 AES 256 加密引擎
·本機支持A4WP 和Airfuel無線充電
上市時間
博通WICED CORE ELP系列現已開始提供樣片。
京公網安備 11010502049343號