物聯網模塊需要連接到網絡和Internet，同時需要在保留的處理能力足夠的情況下，將體積進一步縮小。為此，飛思卡爾推出Kinetis微控制器單元(MCU)其厚度已經薄到只有一片草葉的高度。飛思卡爾Kinetis K22模塊厚度只有0.34毫米準確，使它成為完美的微控制器，用于物聯網和可穿戴設備。
需要明確的是，這不僅是一個CPU，而且是一個完整的芯片，包含正常工作所需的各種功能，如連接到網絡或互聯網，收集傳感器數據等等。飛思卡爾Kinetis K22模塊內建ARM Cortex-M4內核CPU運行在120 MHz，它可以支持48 KB至128 KB內存，內部存儲空間從128 KB到1MB不等。但是，這恰恰是大部分物聯網設備，可佩戴嵌入式設備目前需要的計算能力。
飛思卡爾計劃在未來數月內，將Kinetis K22整合到實際產品當中，如信用卡芯片，智能織物，健康監視器，和物聯網設備。
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