在互聯網和信息化的快速發展條件下，物聯網迅速崛起。另一方面，物聯網獲得國家政策的大力支持，是“十二五”時期重點發展的戰略性新興產業之一。發改委設立物聯網關鍵技術研發及產業化、信息安全兩大專項來支持物聯網發展；財政部設立物聯網發展專項基金，“十二五”期間將累計發放50億元?？梢姡锫摼W是一個“錢景”非常巨大的產業。而在該領域爭前恐后推出物聯網產品的企業深深體會到一個“快”字的意義。如何加速產品上市？近日，Imagination Technologies和臺積電就為企業帶來了這樣的契機。
6月12日，Imagination Technologies 和臺積電（TSMC）宣布，兩家公司將合作開發一系列針對物聯網（IoT）的高級IP子系統，以幫助雙方共同客戶加速產品上市并簡化設計流程。這些IP平臺，補充以高度優化的參考設計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進生產工藝相結合。
從低端到高端 產品如何早上市？
正在開發中的IoT IP子系統包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網解決方案，其中結合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域（multi-domain）硬件強化安全以及片上（on-chip）RAM與閃存。臺積電提供的先進RF和嵌入式閃存技術實力使Imagination得以突破IoT整合的界限。
在高端應用方面，為諸如智能監控、零售分析及自動駕駛等各種IoT應用設計的高度集成且非常復雜的音頻和視覺傳感器將是雙方未來共同客戶的SoC中的關鍵元件。在雙方的合作計劃中，Imagination和臺積電將共同推出參考IP子系統，結合Imagination PowerVR多媒體IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技術，開發出高度集成、高度智能的連網音頻與視覺傳感器IP平臺。這些IP子系統將發揮GPU運算、低功耗CPU集群以及片上高帶寬通信等先進特性，充分證明高性能局部處理與連接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。
京公網安備 11010502049343號