物聯網(IoT)加速半導體技術和數量成長，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步，布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。
多元晶片價格下跌、無線通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲存和IPv6網際網路陸續到位，今年物聯網(Internet of Things)和云端應用可望持續發酵。
物聯網將帶動全球半導體產業技術和數量成長，市場預期物聯網和云端時代，半導體數量將以兆(trillion)為單位。
在物聯網時代，包括微機電(MEMS)感測元件、通訊晶片、電能整合、汽車電子、系統級封裝(SiP)和2.5D/3D IC等，將呈現多元發展樣貌。
工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)表示，物聯網需要半導體多樣化制程，先進與成熟技術并重，物聯網時代，半導體廠商需掌握超低功耗、感測元件以及系統級封裝等關鍵技術。
包括日月光、矽品、力成等封測臺廠看好物聯網應用，今年持續加快腳步，布局物聯網和微機電封裝領域。
日月光預期，未來3年到5年，在物聯網市場需求帶動下，半導體產能持續成長。物聯網可帶動系統級模組(SiP)等需求，需要更多的半導體產能，以及適時的現金流量因應。
觀察物聯網商業模式，日月光指出，無法靠單一公司就能成局，能夠在物聯網時代勝出者，主要是大國和大企業，物聯網展現的是整體經濟和財務架構的綜效。在物聯網時代，半導體產業大者恒大是必然趨勢。
矽品認為，物聯網產品推出可望成為今年半導體產業成長力道之一，連結晶片和電源管理晶片封測需求可望成長。
迎接物聯網時代，力成持續布局高階系統單晶片(SoC)的系統級封裝領域，也強化在記憶體封裝布局，與美光(Micron)合作在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體封裝廠，因應物聯網時代對高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體大幅成長的需求。
微機電感測元件在物聯網時代扮演關鍵角色。資策會產業情報研究所(MIC)預期，感測資料量將快速增加，藉由布建感測器，收集感測資料，進行解析，將驅動各種創新服務模式的可能性。
包括日月光、力成、京元電、同欣電、菱生、南茂、泰林、矽格等臺廠，透過與國際大廠合作，積極深耕微機電封裝，展現多元化發展風貌。
整體觀察，物聯網生態體系將構成未來資通訊產業價值鏈，各種感測、行動裝置、云端服務的連結，將形成智慧聯網生態體系。物聯網將帶來少量多樣的長尾市場。
在物聯網時代，包括半導體封測產業的零組件臺灣廠商，從晶圓代工到封裝、封裝到模組、模組到系統之間，要如何自我定位，評估藍海市場，掌握應用契機，進一步創造商業模式，將是必須面對的挑戰。
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