市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)測，假設(shè)未來幾年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展順利，到2020年，全球295億臺連網(wǎng)裝置中，將有85%是物聯(lián)網(wǎng)裝置。

ICInsights估計，物聯(lián)網(wǎng)裝置連結(jié)與感測子系統(tǒng)銷售額在2014年將達(dá)到483億美元，并進(jìn)一步在2015年成長19%、達(dá)到577億美元;全球物聯(lián)網(wǎng)裝置子系統(tǒng)以及連網(wǎng)裝置市場規(guī)模，將以21.0%的復(fù)合年平均成長率(CAGR)，由2013年的398億美元，在2018年達(dá)到1,036億美元。

以IC種類來看，連結(jié)與感測子系統(tǒng)內(nèi)使用的離散元件與感測器晶片，在2014年的銷售額達(dá)39億美元，估計2015年將成長19%達(dá)到56億美元，并在2013至2018年間以24.3%的CAGR，達(dá)到115億美元的銷售規(guī)模。

ICInsights表示，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場最大的一個應(yīng)用領(lǐng)域是“連網(wǎng)城市”，包括智慧電網(wǎng)、路燈控制等公共設(shè)施的應(yīng)用。第二大物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場則是工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，主要推動力來自包括工廠、物流業(yè)以及醫(yī)療體系等對物聯(lián)網(wǎng)方案的高度成長。

連網(wǎng)家庭應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體元件銷售額，則估計由2013年的2.75億美元，以32.8%的CAGR在2018年達(dá)到10億美元以上;連網(wǎng)汽車系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域也有高成長潛力，2013至2018年間的CAGR估計為43.8%，最終達(dá)到15億美元的全球市場規(guī)模。此外連網(wǎng)可穿戴式裝置半導(dǎo)體銷售額，則預(yù)測以46.9%的CAGR，由2013年的7,600萬美元成長至2018年的5.28億美元。

在2014年，應(yīng)用在連接物聯(lián)網(wǎng)裝置的IC僅占據(jù)整體IC銷售額的1%;不過ICInsights預(yù)測，到2018年，物聯(lián)網(wǎng)IC在整體銷售規(guī)模達(dá)3,481億美元的全球IC市場，將占據(jù)3%的比例。