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物聯網IC設計日益復雜

責任編輯:editor03

2014-08-15 13:53:03

摘自:新電子

物聯網(IoT)應用興起,除為半導體廠開創新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰,特別是系統單晶片(SoC)功能整合度愈來愈高.

Cadence全球營運暨系統和驗證事業群執行副總裁黃小立表示,近年來亞太區晶片設計公司對驗證工具的需求已顯著攀升。

益華電腦(Cadence)全球營運暨系統和驗證事業群執行副總裁黃小立表示,物聯網應用須具備感測、處理和連結等能力,而SoC要在兼顧小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能,將面臨許多挑戰。

黃小立進一步解釋,要達到上述設計目標,SoC開發商勢必須使用先進制程,然而在先進制程設計中打造類比功能極為吃力,因此許多晶片大廠如聯發科,已開始利用數位預失真(DigitalPre-distrotion)和數位校正(DigitalCalibration)等方法,將許多類比功能轉換為數位設計,降低在先進制程節點實作類比電路的挑戰。

不僅如此,先進制程的設計規則愈來愈多,且類比與數位電路須同步驗證,才能確保晶片功能運作無虞,因而對混合訊號驗證的需求愈來愈高,也因此益華不斷投入新技術研發,如近期所提出的「RealNumberModeling」技術,即可讓設計人員在數位模擬環境中執行類比電路模擬,從而大幅提高SoC的驗證效率。

另一方面,益華也戮力厚實物聯網晶片設計所需求的矽智財(IP)陣容,如數位訊號處理器(DSP)、中高階類比數位轉換器(ADC)與數位類比轉換器(DAC),以及高速介面等,同時致力確保客戶在益華設計工具中使用該公司IP時,可達到最佳的整合設計。

黃小立指出,亞太地區的晶片商長久以來較重視設計實作(DesignImplement)層面,對于驗證的投入相對較少。然而,隨著 SoC設計益趨復雜,晶片商已逐漸體認到驗證的重要性,畢竟一旦發生錯誤而須返工,花費的時間與成本負擔愈來愈大,因此這一兩年購買電子設計自動化 (EDA)驗證工具的廠商家數已有明顯增加。

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