臺積電共同執行長魏哲家昨(29)日表示,臺積電沖刺先進制程,擴大領先優勢,去年在全球晶圓代工產業創下九項第一,下一步將大舉搶進快速成長的物聯網、穿戴式裝置及智能家庭市場。
臺積電看好物聯網帶動的商機可期,預估相關市場可達1.9兆美元(約新臺幣57兆元),是半導體業未來重要的成長動能之一,伴隨物聯網普及,相關行動上網流量、APP下載及個人云端等也會同步成長。
臺積電昨天舉行年度技術論壇,魏哲家擔任開幕主講人,揭露臺積電技術與策略布局藍圖;臺積電董事長張忠謀因已卸任執行長,并未出席。
魏哲家說,臺積電去年在全球晶圓代工產業共創下九個第一,其中有三個第一讓臺積電在搶攻物聯網及穿戴式裝置站上絕佳的戰略位置,包括領先全球率先完成55納米嵌入式快閃存儲器、率先完成全球首顆整合影像傳感器和微機電元件單芯片。
臺積電明年也將推出可以整合多顆芯片的整合型扇形封裝(InFO)等技術,以迎合物聯網及穿戴式裝置所需芯片須輕薄短小的趨勢。
臺積電也在五項芯片代工市占取得世界第一,包括手機基頻芯片市占率達55%,無線射頻芯片市占達73%、游戲機應用處理器市占80、硬碟驅動芯片市占達90%、繪圖處理器市占率更達到100%,這些都是臺積電絕佳的優勢。
此外,臺積電去年28納米制程全球市占逾85%,居全球之冠,28納米今年仍將是臺積電營收成長主力。
臺積電去年也寫下五項新高,包括合并營收5,970.24億元,年增17.8%,稅后純益1,881.47億元,每股純益7.26元等。魏哲家強調,臺積電的表現與成就,都是因客戶肯定、信任及臺積電經營團隊一起努力的結果。
他強調,臺積電28納米營收逐年增加,2011年約1.5億美元,2012年約21億美元,2013年達60億美元(約新臺幣1,800億元),預估今年將占臺積電整體營收三成比重。