業(yè)績陷入惡化的全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)可望獲得來自三大股東及日本4家銀行合計達約1,000億日圓的融資，借此可望避免瑞薩陷入經(jīng)營危機。據(jù)報導，NEC、日立及三菱電機等瑞薩3大股東及瑞穗實業(yè)銀行、三菱東京UFJ銀行等4家銀行將于下周進行協(xié)商，預計將同意對瑞薩提供重整所需的資金援助，其中，NEC等3大股東預估將對瑞薩提供500億日圓融資，而4家銀行也將對瑞薩使用所設定的500億日圓融資額度。
據(jù)報導，瑞薩將利用獲得的約1,000億日圓資金，率先于今年9月底前刪減約5,000名員工，最終則計劃刪減1.2萬-1.4萬名員工，占瑞薩整體員工(約4.2萬人)比重將達約3成。報導指出，除大規(guī)模裁員之外，瑞薩位于日本的19座半導體工廠中，一半廠房將進行關閉或出售。據(jù)報導，瑞薩計劃將持續(xù)陷入虧損的系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)事業(yè)的主力生產(chǎn)據(jù)點鶴岡工廠出售給臺灣企業(yè)，且并和富士通及Panasonic就整合系統(tǒng)整合晶片一事進行協(xié)商。
讀賣新聞也于15日報導指出，瑞薩計劃于今后1-2年內(nèi)將日本半導體工廠數(shù)縮減至7-9座，其中瑞薩正與臺灣臺積電進行協(xié)商，計劃將鶴岡工廠出售給臺積電。瑞薩與臺積電于5月28日共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，擴大在微控制器技術方面的合作至40nm嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程，以生產(chǎn)應用于下一世代汽車及家電等消費性產(chǎn)品的微控制器。
日經(jīng)新聞曾于2月8日報導指出，瑞薩電子、Panasonic和富士通已展開協(xié)商，計劃整并使用于電子機器及汽車等產(chǎn)品的系統(tǒng)整合晶片(SystemLSI)事業(yè)，且并計劃于2012年度末(2013年3月底前)進行合并。報導指出，瑞薩等3家公司完成整并后，日本國內(nèi)的系統(tǒng)整合晶片廠將形成東芝與上述新公司的2大體系。
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