而真正使人見識到NFC的風行草偃，要屬2012年3月1日西班牙巴塞隆納世界移動通信大會。幾乎所有2012年新款4G及高階3G智能型手機將NFC芯片及RFID天線.html' target='_blank'>天線作為標準內建規(guī)格，包括宏碁、華為、樂金、諾基亞(Nokia)、Orange、三星電子(Samsung Electronics)與中興通訊都在大會上發(fā)表具備NFC功能的手機。IMS Research預測2012年NFC手機出貨量可望高達8,000萬支。Juniper Research推估2014年全球將有20%的智能型手機內建NFC功能。
隨著NFC逐漸成為智能型手機的標準配備的趨勢，相關業(yè)者早已嗅到商機而積極布署。芯片設計及制造業(yè)者如德州儀器(TI)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、Qualcomm.html' target='_blank'>高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、晨星等，都是受惠對象。其中象是高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、晨星及聯(lián)發(fā)科等，是利用基頻芯片來集成NFC功能；而德儀則是利用無線外圍芯片來集成NFC功能。
目前包括恩智浦、英飛凌、意法半導體等芯片商采用65納米(nm)制程開發(fā)單顆NFC芯片。德儀利用45納米制程技術來設計生產單芯片，集成目前市面上主流的Wi-Fi、GNSS、NFC、藍牙(Bluetooth)及FM收發(fā)等無線應用功能。而博通則是采用40納米CMOS制程，開發(fā)單顆NFC芯片，以低功耗及微小尺寸切入市場。此外，恩智浦、英飛凌、三星等也投入研發(fā)NFC安全芯片，以滿足行動付款應用市場對于高安全性的要求。由于安全芯片的高安全性加解密軟件的技術門檻較高，單價也優(yōu)于控制芯片，因此可強化業(yè)者在NFC市場的卡位先機。
由于現(xiàn)有NFC芯片均為單芯片，運用系統(tǒng)封裝(SiP)技術將存儲器、邏輯、無線通訊元件集成使之趨近于最小尺寸的需求已成必然趨勢。微型化設計的需求使得系統(tǒng)封裝業(yè)者也成為NFC風潮下的受惠者。此外還有NFC論壇實施強制性NFC認證規(guī)格與測試規(guī)范，以確保產品的兼容性及各產品之間可順利運行，因此未來包括NFC芯片或終端產品都須通過認證。這也使得NFC芯片或終端產品制造商必須購買通過認證的量測儀器在進行測試，因而也為儀器商帶入新商機。
在物聯(lián)網的應用中，各個裝置須透過許多無線通訊技術來相互聯(lián)結及傳遞信息，但是象是藍牙(Bluetooth)和無線區(qū)域網絡(Wi-Fi)裝置之間經常出現(xiàn)不易配對的情形。相對而言，NFC則具有讓裝置間迅速完成配對并聯(lián)機的特性，因此在2011年12月藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)及NFC論壇(NFC Forum)達成技術互通協(xié)議，未來將可見到許多終端產品采用NFC配對技術的藍牙安全標準，并且應用在數(shù)碼電視、機上盒、耳機、計步器、汽車中控等領域。
另一方面，由于微軟(Microsoft)計劃在2012年底推出新一代智能型手機平臺Windows Phone 8來與蘋果(Apple) iPhone及Android相抗衡，新增功能也納入了NFC技術。由于WP8主要核心架構與Windows 8作業(yè)系統(tǒng)一致，使得采用二者的裝置間可互換資料，NFC的應用也因而延伸至個人計算機、平板計算機。其它如智能家庭、智能醫(yī)療、智能交通等領域，也都在如火如荼地發(fā)展中，2012年應該就可見到NFC及其它無線通訊技術共同結合為市場帶來的重大成長。
雖然市場預估NFC應用商機在2012下半年將有漂亮成績，但因目前全球經濟前景未明，加上相對應的法規(guī)、芯片接口與通訊標準尚未通過，以及各類無線技術的串連、對應的App開發(fā)不足等問題需逐一突破，恐將要到2014年才會發(fā)展成熟。
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