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臺灣芯片制造商聯發科技(MediaTek)正加緊擴張其在人工智能、汽車電子和ASIC領域的業務。業內消息人士稱，該公司計劃在2019年扭轉連續兩年營收下滑的局面。聯發科技在內部稱之為“3A”計劃。
新浪手機訊 12月6日上午消息，芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發布后首次現身國內市場。
6月27日消息，聯發科技與中國移動在2018世界移動大會(MWC上海)期間，共同展示多款內置聯發科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14終端設備，涵蓋智能追蹤、智能健康和可穿戴等多個領域。
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