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簡(jiǎn)單說(shuō)，不算最后的測(cè)試環(huán)節(jié)，芯片的生產(chǎn)時(shí)需要經(jīng)過(guò)6個(gè)工序的，分別是：硅提純，切割晶圓，影印，蝕刻，重復(fù)、分層以及封裝。
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