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大陸首條半導體晶圓級扇出型封裝項目落戶
9月15日,合肥高新區與華進半導體就晶圓級扇出型封裝產業化項目舉行簽約儀式。呂長富表示華進半導體晶圓級扇出型封裝產業化項目的建設不僅符合國家產業政策,而且能夠滿足市場需求,迅速提高我國芯片封裝技術水平。
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