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Zane Ball:英特爾 22FFl 生態系統助力物聯網市場快速發展
迄今為止,英特爾已交付超過700萬片FinFET晶圓,22FFL工藝充分利用這些生產經驗,達到了極高的良品率。在會上,Zane Ball指出,“22FFL新技術適用于低功耗的物聯網和移動產品,它將性能、功耗、密度和易于設計的特性完美結合。
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