芯片堆疊關(guān)鍵字列表
外媒：科技產(chǎn)品下一個重大突破將來自芯片堆疊技術(shù)
芯片設(shè)計師們正在發(fā)現(xiàn)那種堆疊方式可在性能、能耗和功能上帶來各種意想不到的好處。迪克森-沃倫稱，從第一代開始，Apple Watch就由最先進的3D堆疊式芯片封裝之一驅(qū)動。
作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象。“3D堆疊式封裝”的做法不同于頻繁用于手機的“系統(tǒng)級芯片”做法，后者是將所有不同的手機部件蝕刻在單一的硅片上。
DARPA研究出黑科技，芯片晶體管終于可以繼續(xù)縮小了
Chainer說，絕緣介電質(zhì)冷卻的3D芯片堆疊同樣可以克服摩爾定律的微縮限制。 Honeywell制冷劑也是一種介電質(zhì)，因此可以在芯片之間泵送，而不需要金屬元件的絕緣，包括矽穿孔(TSV)。
幾年前斯坦福工程師率先開發(fā)的電阻式隨機存取存儲器（RRAM），它是一種新型電腦存儲器，它基于一種新的半導(dǎo)體材料，依賴于溫度和電壓來存儲數(shù)據(jù)。RRAM及其制造的半導(dǎo)體允許芯片堆疊在彼此之上，使得存儲器和邏輯組件以不能復(fù)制的方式靠近在一起。
企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6
京公網(wǎng)安備 11010502049343號
