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GDDR5X注定只是曇花一現,HBM又高高在上,所以對于顯卡來說,GDDR6才是未來首選的顯存,三星、SK海力士、美光、AMD、NVIDIA都在積極準備。
今晨,美光在官方博客發布技術文章,表示GDDR6顯存已經完成所有的設計工作并通過了內部驗證,首發的分別是針腳帶寬12Gbps和14Gbps的芯片。
隨著AMD RX Vega顯卡的推出,消費級用戶也得以首次嘗鮮HBM2代顯存。為了不讓此等利益旁落,GlobalFoundries宣布,已經可以提供基于14nm LSI工藝的HBM2顯存2 5D封裝。
美光科技于今日發表了一篇有關量產GDDR5X芯片的早期報告,并欣喜地表示晶圓方面的進展早于預期,因為這部分有效硅晶片的速率已達到13GB s(高端GDDR5X規格在10到14Gb s之間),有些令人難以置信。
業界最早討論GDDR6顯存可以追溯到2012年,當時的說法是2014年就將啟動標準制定,但GDDR5之后A N兩家先后用上了HBM和GDDR5X,也不見GDDR6的蹤影。我們以一張256bit的顯卡來看,總帶寬最高可達512GB s,完全媲美HBM一代顯存了,甚至看齊AMD的縮水二代。
AMD首款Vega核心MI25加速卡發布:16GB HBM2顯存
和NVIDIA年初揭曉Pascal時幾乎一樣,AMD公開了基于全新一代Vega核心的首發產品,服務于高性能計算的加速產品Radeon instinct MI25。
近日,AMD CEO蘇姿豐博士在瑞士參加了一場技術峰會,她回顧了這一年紅軍在顯卡市場的表現,并展望了Vega。根據路線圖,Vega(織女星)是Polaris之后的新一代核心,將會使用HBM2顯存,做到消費級首發(Pascal專業級已經有了)。
相當于250臺x86服務器 NVIDIA發布帕斯卡架構深度學習超算DGX-1
DGX-1擁有8顆帕斯卡架構GP100核心的Tesla P100 GPU,以及7TB的SSD,由兩顆16核心的Xeon E5-2698v3以及512GB的DDR4內存驅動。
據意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU將搭載HBM顯存,選擇韓國的Amkor科技作為封裝廠,預計將會在明年上市。現在,AM表示將會選擇韓國的Amkor科技作為封裝廠,可見明年的新一代APU搭載HBM顯存已經是板上釘釘了。
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