芯片平臺關鍵字列表
8月15日消息,今天,展訊在2017全球合作伙伴大會上發布兩大高性能且具差異化的全系列LTE芯片平臺:基于英特爾架構的14納米8核64位LTE芯片平臺SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平臺SC9850系列
一年一度的MWC(世界移動通信大會)今日正式在巴塞羅那開幕,國產芯片廠商展訊宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。
聯發科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D,為智能耳機、耳麥、耳塞式耳機和免提系統提供解決方案。
智能手機、平板電腦增長率放緩已成既定事實,全球各半導體芯片公司近來都將物聯網視為下一波半導體風口。痛失移動芯片市場的英特爾早在2014年就發布了物聯網平臺
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