光子集成關(guān)鍵字列表
光通信芯片：國產(chǎn)芯片企業(yè)下一個主戰(zhàn)場
公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場增長4%，未來5年的年復(fù)合增長率將達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到105億美元。值得一提的是，目前，奇芯光電研制的光子集成芯片已進(jìn)入測試階段，投產(chǎn)后將廣泛應(yīng)用于光電子信息行業(yè)。
國產(chǎn)光通信芯片：華為海思的下一個大戰(zhàn)場
公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場增長4%，未來5年的復(fù)合年增長率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到105億美元。值得一提的是，目前，奇芯光電研制的光子集成芯片已進(jìn)入測試階段，投產(chǎn)后將廣泛應(yīng)用于光電子信息行業(yè)。
公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場增長4%，未來5年的復(fù)合年增長率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達(dá)到105億美元。值得一提的是，目前，奇芯光電研制的光子集成芯片已進(jìn)入測試階段，投產(chǎn)后將廣泛應(yīng)用于光電子信息行業(yè)。
企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6
京公網(wǎng)安備 11010502049343號
