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高通和英特爾去年都已發布5G商用基帶芯片，高通芯片名為「SnapdragonX50」，英特爾芯片名為「XMM8060」，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機
據臺灣《電子時報》報道，臺灣IC大廠聯發科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯手將高通排擠出去。其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯發科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。
蘋果公司周三針對高通公司發起反訴，稱后者開發的驍龍智能手機芯片侵犯了蘋果的專利，高通則再訴蘋果侵犯五項專利，涉及iPhone 8和iPhone X。即使蘋果可以做基帶芯片，也無法繞開高通的專利使用費，依然要向高通交納巨額專利。
跟高通狂打官司的蘋果，除了不滿前置物理的專利費外，還有就是向要通過自己的努力，讓iPhone上核心的芯片都是自主研發的，這絕對有必要。
明年的平昌冬奧會將是5G規模性場內外商用的第一個窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G 3G 4G，包括CDMA。
國外媒體稍早些時候曾報道稱，蘋果公司明年發布的新iPhone和iPad將棄用高通的基帶芯片，轉而使用英特爾或聯發科的芯片。
近日有消息稱，蘋果希望進一步收緊對硬件的控制權，表現之一就是加大投入資源研發自家的手機基帶芯片。而在電腦領域，全球廠商的日子都不好過，如果蘋果可以研發出性能更強大的處理器，勢必也會提升其市場份額。
在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU GPU和基帶都能處在第一梯隊。從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節暫且不表。
在十年版手機iPhone X中，蘋果自行設計的植入了人工智能技術的應用處理器再次成為重大賣點，之前蘋果也設計了其他的自有芯片，用于蘋果手表等非核心產品。
現在我們已經享受到了4G網絡帶給我們的快感，但不得不承認的是，4G已經接近尾聲，5G已經是大勢所趨。很早的時候Strategy Analytics發布的報告已經表明“基帶芯片處理器供應商剖析：高通毋庸置疑的領先優勢”。
曝光的消息顯示，LG和高通已經展開了針對驍龍845芯片組的談判，未來LG旗下的新旗艦G7將搭載這一平臺。高通曾透露，X20基帶其實是為5G而生的，希望該基帶芯片能幫助5G技術進行測試。
曾報道，高通的下一代旗艦移動處理器驍龍845曾短暫現身高通官網（驍龍845曝光，這回泄密的不是“豬隊友”，是自家官網），如今關于這款芯片又有了新的消息。
Strategy Analytics手機元器件技術服務近期發布的研究報告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯發科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%達到223億美元。
想要在移動處理器上有所作為，拿下更多的手機市場份額，那么基帶一定要跟上發展，這也是為什么大家調侃高通是常說，買基帶送CPU，因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。
智能手機制造商和芯片組制造商目前正在努力在2019年或2020年初帶來支持5G網絡頻段頻段的芯片和基帶。
導讀：2016年高通在全球LTE基帶市場上依然掌握著50%的份額，不過高通第一大客戶蘋果已經開始減少高通基帶依賴了。雖然市場份額有所下降，不過高通的LTE基帶出貨量去年還是增長了8%，這還得感謝高通的驍龍處理器出貨量增長。
Zhang Jun指出，蘋果的訂單約占高通營收的18~20%，高通去年下半年年賣給蘋果的基帶芯片約為7500~8000萬顆，而今年下半年這個數字會降到4500~5000萬，預計高通今年下半年營收可能會減少2億美元。
據海外媒體報道，高通與蘋果公開撕破臉，流失新 iPhone 基帶芯片訂單的代價可不小，這可能不是中國手機廠可以補回來的。
具體到可細化的目標上，是完成5～6款射頻前端和基帶芯片和網絡核心技術產品化開發與應用驗證。嚴局長指出，ADC、DAC、基帶芯片等5G核心芯片有著廣闊的產業需求，但面臨禁運風險，由此凸顯自主產品的意義。
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