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芯片世界的革新:從二維平面跨入三維空間
全球物聯網、大數據中心、智能家居、便攜設備等應用的發展不斷豐富著我們的物質生活和精神生活,這些應用的正常運行都離不開半導體數據存儲芯片——僅一片指甲蓋面積大小的芯片區域就可以存放約300套
存儲層 金屬柵 摩爾時代
聊一聊IBM對于全球半導體產業的貢獻
IBM在業界首次結合銅芯片、絕緣硅和應變硅三種制造技術,采用90納米工藝在2004年開發出低功耗、高性能的新型微處理器—64位的PowerPC 970FX。
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