全球半導體關鍵字列表
在過去的兩年中，由于物聯網、車用電子、智慧家居等領域應用廣泛推動，導致集成電路產業8英寸晶圓廠產能嚴重短缺，本已停產的8英寸設備需求增加。雖然新設備生產率較低
全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner表示，2018年全球半導體收入預計將達到4510億美元，比2017年的4190億美元增加7 5%。
半導體設備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指針，隨半導體設備金額增長，也意謂晶圓制程看好未來訂單成長，擴大產能及設備資本支出。北美半導體設備去年12月出貨金額創17年新高，在半導體組件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。
1月26日消息（南山）據國際半導體產業協會（SEMI）公布的數據，2017年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，同比增長40%，創下歷史新高。從半導體產業看，SEMI數據指出，2017年首度突破400億美元，同比增長20%，也創下歷史新高。
存儲器夯，Gartner 大幅上修 2018 年全球芯片銷售預估
Gartner 首席研究分析師 Ben Lee 15 日以存儲器市況優異為由，將 2018 年全球半導體銷售額預估值調高 236 億美元至 4,510 億美元，相當于較 2017 年成長 7 5%
據Gartner稱，預計2018年全球半導體總收入將達到4510億美元，相比2017年的4190億美元增長7 5%。這相當于之前Gartner預計2018年增長4%的近一倍。
國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）首席分析師BenLee以今年記憶體市況優于預期為由，調升今年全球半導體市場成長率達7 5％，與先前預估的年增率4％相較
Gartner表示，2018年全球半導體營收預估將達到4510億美元，相較2017年的4190億美元增加7 5%。Gartner首席研究分析師李輔邦表示，存儲器市場自2016下半年開始好轉，強勁氣勢延續整個2017年，并可望持續到2018年，為半導體營收提供極大推升力道。
在半導體產品方面，隨著全球半導體每月平均銷售額連續15個月年增，以及連續8個月月增，預估2017全年全球半導體銷售額將首度突破4,000億美元，創下史上新紀錄。
半導體制程技術持續不斷推進，不僅設備廠可望受惠，相關材料分析需求也將同步大幅成長，電子檢測驗證服務廠宜特營運將可連帶受惠。
證券市場紅周刊昨(21)日報導，近日，歐洲半導體巨頭恩智浦NXP對其代理商發出了漲價通知。在矽晶圓產能滿載、價格持續上漲以及汽車電子及物聯網需求的持續爆發下，MCU明年供應短缺局面或難以有效緩解，相關概念股可望受益。
SEMI 公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄。
SIA:全球半導體市場10月持續大幅擴張 全年有望超4000億美元
半導體產業協會（SIA）于12月4日公布，全球半導體市場10月持續大幅擴張，銷售創下單月新高，全球半導體銷售額為371億美元，再破空前新高。
信息技術研究和分析公司Gartner日前發布最新預測報告稱，2017年全球半導體市場總營收將達到4111億美元，較2016年增長19 7%。報告指出，這是繼2010年從金融危機中復蘇且全球半導體營收增加31 8%之后，增長最為強勁的一年。
據半導體行業協會（SIA）發布的最新數據，今年8月全球半導體銷售額達到350億美元，創月度銷售額的歷史新高。半導體行業協會總裁諾伊弗爾表示，8月份全球半導體銷售額連續第13個月保持增長，且有史以來首次突破350億美元的水平。
國際半導體產業協會（SEMI）發布調查報告預估今年全球半導體設備市場規模可達494億美元，同比增長19 7%，再創紀錄，同時其預估中國大陸明年將超越中國臺灣成全球第二大市場，這將為中國創造提供發展基礎。綜合有關數據
近日公布的8月全球半導體銷量達350億，創月度新高，同比增幅23 9%，連續13個月保持增長，受益于全球半導體需求提升，上游硅晶園價格持續大漲，
半導體產值逐年成長，根據Gartner預測，2017年全球半導體總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19 7%，是繼2010年從金融危機中復蘇且全球半導體營收增加31 8%后，成長最為強勁的一次，預測2018年半全球導體市場可望成長4%。
市場研究機構 IC Insights 周三宣布調升 2017 年 IC 市場成長預估至 22%，較年中預估值高 6 個百分點。連同 NAND 快閃存儲器市場預估成長 44%，今年整個存儲器市場預估跳升 58%，明年有望持續擴張 11%。
2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創新高
隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(siliconwafer)出貨面積也在不斷成長。不包括未拋光(non-polished)、再生(reclaimwafer)，以及并非用于制造半導體芯片產品的其他硅晶圓。
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