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芯片設備巨頭應用材料將投資40億元拓展中國市場
據《中國日報》報道,全球最大半導體芯片設備供應商應用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,將于未來幾年投資人民幣40億元(約合6 15億美元)在中國市場擴張。
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