代工廠關鍵字列表
強勁的需求來自蘋果手機使用人臉辨識解鎖，為 3D 感測開啟的全新應用領域。「嚴格來說，3D 感測并不是新技術，但蘋果拿來放在手機上，是新的應用。關注電子行業精彩資訊，關注華強資訊官方微信，精華內容搶鮮讀，還有機會獲贈全年雜志
2017全球前十大晶圓代工廠排名：臺積電市占55.9%居第一
從應用來看，高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進制程的需求，2017年10nm制程節點開始放量，估計2017年全年10nm節點營收將占晶圓代工整體市場的6 5%。
臺灣光罩有鑒于半導體光罩市場競爭激烈，因此加快轉型計劃，日前已決議收購美祿科技100%股權，進軍晶圓代工及封裝測試等代理業務市場。
伴隨著本國無晶圓廠設計企業的增加，中國大陸2017年晶圓銷售額將占到全球的13%。 臺積電開始在中國南京獨資投入30億美元建設一座晶圓廠，將使用先進的16nm工藝制造IC，該工廠計劃于2018年下半年投入生產運營。
2017年1月，蘋果公司在美國加州南區聯邦地方法院向高通公司發起專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出對高通近10億美元的索賠。
北京時間9月9日凌晨彭博消息，美國高通公司在一項與蘋果的專利大戰中敗下陣來，其要求四家蘋果代工廠繼續支付數以億計美元專利使用費的要求未能獲得法官支持
蘋果與高通之間的專利戰已經持續半年，9月11日，據彭博社報道，在最近一個回合中高通失利，美國加州南區聯邦地方法院駁回了高通此前要求法院強制蘋果4家代工廠向其支付專利使用費的請求。
根據市場觀察企業TrendForce發布的消息，美光公司某座代工廠中的生產線于本月初被暫時關停——這一狀況可能對PC、服務器以及手機內存芯片的供應造成影響
今年1月，蘋果起訴高通濫用支配地位，并拒絕支付10億美元專利費。對此，蘋果副總裁暨首席訴訟律師Noreen Krall出面捍衛代工廠，批評高通的報復行為是“走捷徑”，強調將力挺臺灣合作伙伴，將協助法律訴訟捍衛權益。
在半導體營收排名方面，三星是僅次于半導體老大Intel的企業，2015年兩者的營收分別是378 5億美元、516 9億美元，市場份額分別為11 3%、15 4%（據Gartner的數據）。
外電報導，小米今年因智慧手機展望不佳，下半年恐將大砍代工廠英業達（2356）等代工廠的訂單，市場高度關注。小米科技創辦人雷軍今年將出貨目標設為8,000萬至1億支，若按照訂單比重觀察，英業達出貨4,500萬支，符合預估。
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