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Ixia將于6月7日--9日在日本千葉市舉辦的Interop Tokyo展會的4Y17展臺進行現場演示，所有與會者都可以參觀。
“與此同時，數據中心基礎設施之間密度持續增高，設備內部部件間的連接亦越來越緊湊，要求連接器體積更小巧。“通過這些產品組合和先進系統，我們得以滿足下一代數據中心高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接訴求。
導讀：根據相關消息顯示，海底通信技術供應商TE Connectivity子公司TE SubCom和Ciena日前宣布合作，將共同支持開放式海底電纜網絡服務
近日，TE連接成為業內首家推出針對microQSFP MSA（微型四通道小型可插拔多源協議）的互連系列產品的公司。TE表示，其內置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實現設備內部的面板空氣流動。
TE Connectivity發布首個針對數據中心的microQSFP產品
7 27 2016, 全球連接器和傳感產品領先廠商TE Connectivity今天推出下一代可插拔I O互聯產品microQSFP產品線。TE數據和器件業務CTO Phil Gilchrist表示
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