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14nm芯片技術突破 中國集電關鍵裝備實現從無到有

集成電路芯片及其制造技術是信息時代的基石，代表著當今世界微細制造的最高水平。5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱專項）成果發布會。

IBM與三星聯合打造超微芯片 性能大幅提升

據英國《每日郵報》6月6日報道，IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了世界上第一個五納米硅芯片。”　

中科院斥資3000萬研究5G移動通信芯片

面對5G無線通信技術的巨大風口，科技國家隊終于出手了。近日，中科院對外發布2017年促進經濟社會發展重大項目部署情況，包括農業科技、生物技術、資源環境和高技術等4個方向11個重大項目，5G芯片產業化項目就是其中一項。

3000萬不算多 中國芯片必須是自己的

導讀：面對 5G 無線通信技術的巨大風口，科技國家隊終于出手了。近期，中科院對外發布2017年促進經濟社會發展重大項目部署情況，包括農業科技、生物技術、資源環境和高技術等4個方向11個重大項目，5G 芯片產業化項目就是其中一項。

技術成熟了？臺積電將打造3/5nm芯片產線

我們都知道蘋果的A系列處理器一直都又臺積電和三星代工生產。外媒9to5Mac的消息稱，臺積電正在計劃打造全新的和3nm和5nm工藝的芯片生產線，并且將會投入超過157億美元資金。

三星發布第四代14nm和第三代10nm芯片技術：性能提升，體積更小

11月3日消息，三星今天正式發布第四代14nm和第三代10nm芯片技術，新一代技術14nm技術的使用將使芯片在同樣能耗前提下擁有更高的性能表現，而第三代10nm技術能夠減小芯片的體積大

清華教授：可重構計算芯片將助"中國芯"彎道超車

而可重構計算芯片則讓芯片成了“變形金剛”——硬件跟著軟件變，軟硬件雙編程，根據不同的應用需求，實現“兵來將擋，水來土掩”。

IBM發布Power9最新細節 欲挑戰英特爾芯片主導地位

國際數據公司估計，在去年發貨的981萬臺服務器中，有960萬臺使用x86芯片，占比為98%。Power9芯片預計將在2017下半年開始上市，而高級微設備預計將在2017年第二季度發布基于其Zen技術的32核服務芯片。

IBM與高級微設備等公司挑戰英特爾芯片主導地位

據外媒24日報道，IBM周二計劃在硅谷召開的一個科技大會上發布Power9的最新細節，Power9是IBM對用于其服務器的微處理器系列的補充。IBM和其他公司一定程度上是受到深度學習日益流行的激勵，該趨勢最近幫助推動了服務器和服務器芯片的銷售。

三星用IBM芯片打造新型數碼相機：拍照速度提升近20倍

據科技博客CNET報道，未來三星將利用IBM高性能類人腦芯片，創建更快、更高效的神經形態計算產品，比如基于該芯片技術的數碼相機，其抓拍速度較傳統相機可提高近20倍。

AMD授權中國合資企業x86技術 開發中國專用服務器芯片

中國的網絡服務近年來已成為全球最大的服務器買家之一，各競爭對手的合資企業均試圖打破英特爾對服務器芯片市場的壟斷。