現代數據中心有兩個重要問題——空間和能源消耗。但是網絡供應商（如思科）還做得不夠。它必須重新考慮芯片設計和包裝，才能降低網絡能耗。
例如，與英特爾CPU或其他數據中心基礎架構元素相比，思科產品消耗的能源要多得多。在NANOG 54上，思科技術銷售工程師Lawrence J. Wobker主持了一次名為“高端路由系統的能源消耗”的會議，其中對網絡能源消耗的極端情況進行了以下“解釋”：
• 路由器端口密度增加，因此會消耗更多的能源。
• 隨著處理器芯片變大，它們會使用更多的能源，需要更多的風扇，因此形成非線性的能耗模型。
• 風扇能耗是可變的——數據中心越熱，風扇能耗越高。
• 電源只消耗10%能源；同時，線卡消耗70%的總能源。
這些問題都存在，而且很可能也是合理的，至少對于思科是這樣的，因為它的策略是給平臺增加越來越多的服務、特性和功能。但是，任何使用過C6500 Supervisor模塊的工程師都可以驗證芯片的實際數量及其物理尺寸。
英特爾服務器只有少量芯片，而思科則使用了大量的定制ASIC。有人懷疑它的必要性。英特爾正在改進能效——最新一代英特爾以PU已經將每一個CPU（Paxville）150W的功耗降低為Core 2 Xeon (Conroe)的95W，現在Core 2 Xeon (Clovertown)單位功耗甚至降低為80W左右。5年之內將能耗降低50%，這是很了不起的。
通過關注于高能效芯片設計，并且將芯片生產模具從90nm減少到現在的22nm，英特爾能夠實現這樣的節能效果。由于模具工藝變小，所以能耗也降低了。此外，通過將多個功能整合到一個模具中，英特爾顯著減少了芯片數量。例如，最新的英特爾CPU在主CPU模具中加入了內存接口，而不是在原先的北橋芯片中。
但是，思科及其他網絡設備供應商仍然未使用較小的模具。他們仍然在使用120nm和90nm的廉價舊結構。思科堅持聲稱，作為其創新戰略計劃的一部分，他們將開發和生產自己的芯片。思科應該有能力使用現代芯片模具來包裝和更新其設計，然后使用低功耗的設計技術。
有一些網絡供應商已經取得一些進步。Cisco Nexus 7010通常需要8kW功耗，而Arista Networks 7100機架在機架和所有端口滿載情況下的最大功耗為3.8kW。由于采用最新一代芯片包裝技術和高效的芯片設計，最新交換機Gnodal GS0072在交付72個40千兆以太網端口時功耗仍低于1.8kW。但是僅僅提供更好的電源和更高效的風扇還遠遠不夠。真正的能耗發生在芯片中，而這需要在芯片設計過程中有新的技術。
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