本月十號到十一號在拉斯維加斯舉辦的惠普Discover大會組織了多次會話環(huán)節(jié)，英特爾、SanDisk、東芝以及惠普都加入到了交流中來，并將閃存作為主要議題。我們認真審視了所有討論內容，并選取了其中最具價值的信息與大家分享。

根據(jù)我們得到的消息，惠普并沒有就收購融合型服務器/存儲/網絡供應商Simplivity公司的決定發(fā)表任何意見，各方只能根據(jù)自己的理解來考量這方面?zhèn)髀劇?/p>

作為重點，各大主要閃存產品供應商之間的代工合作關系依舊穩(wěn)固。具體匯總如下：

希捷與三星;東芝與Violin外加東芝與SanDisck合作關系;美光與英特爾合作關系;西部數(shù)據(jù)（HGST）與……尚不確定？

這表明西數(shù)公司現(xiàn)在真的需要盡快物色一位閃存代工合作伙伴了。如果由我們扮演介紹人角色，那么SK海力士可能值得西部數(shù)據(jù)認真考慮。

我們初步認為惠普目前的關注重點在于憶阻器技術的內部研發(fā)，而暫時會將外部銷售事宜放緩。將在2016年正式面世的憶阻器DIMM產品屆時將徹底改變形勢。而且根據(jù)我們的觀察，SK海力士負責的憶阻器生產工作已經失敗。

那么“The Machine”概念到底會采用磁盤存儲機制，還是單純依靠憶阻器通用存儲方案？

惠普將還將在今年十月發(fā)布一項技術性（而非產品）3D打印公告，其關注重點在于輔助制造體系而非面向消費級市場。這項技術可能會解決關于打印質量、打印時間等問題，并且一舉克服快速交付高質量打印部件的難題。

SanDisk在研討環(huán)節(jié)中主要談論的是全閃存數(shù)據(jù)中心議題。

相較于SSD，SanDisk更關注ULLtraDIMM技術方案;惠普正著手推進ULLtraDIMM的制造認證工作;對第二家供應商的認證工作即將開始;第三家與第四家供應商認證工作將在未來幾個月內開始;IBM已經通過了認證，聯(lián)想預計可以借由收購IBM的x86服務器業(yè)務繼承這一認證資質;（我們認為新的認證名單中將出現(xiàn)思科、戴爾與富士通的身影）;SanDisk PCIe閃存卡更新即將來臨;SanDisk將很快推出其Schooner數(shù)據(jù)庫優(yōu)化軟件;Facebook正推動全閃存數(shù)據(jù)中心建設項目;SanDisk認為SSD將在未來十二到十八個月之內在存儲密度上超越HDD方案;東芝現(xiàn)在正發(fā)售五碟片5TB驅動器，并應該將在今年晚些時候推出六碟片6TB磁盤驅動器;近期東芝恐怕不會推出任何PCIe閃存卡，也許要到2015年對應產品才會面世;基于ARM架構的Moonshot服務器預計將在今年晚些時候發(fā)布;惠普已經內部開發(fā)出能夠在AMD托盤上支持4處理核心的閃存模塊;Veeam計劃在今年晚些時候推出第八代產品;CommVault可能在今年晚些時候將虛擬機識別備份與復制功能進行集成。

感謝尼古拉斯公司總經理兼分析師Aaron Rakers為我們帶來的這么多重要信息。