中興被美國制裁的消息持續刷屏，互聯網上已經有很多報道，以及那些所謂公知和噴子們的觀點，中興通訊在4月20日已正式發出聲明了，具體鄙人也不想多說。

畢竟，鄙人不是對科技創新一點都不懂的“熱血”噴子，也不是那些自以為事的“公知”，只是對真相有一種執念，為大家撥開迷霧。

讓很多國人搞不明白：芯片那么難搞？為何那么蠢，就沒有憂患意識，居然一直受制于人，必須靠別人提供才有？

有人就說，拿著兩彈一星的精神去造芯片啊，以舉國之力去辦。想當年一窮二白的環境下決定研制原子彈，不到十年時間第一顆原子彈爆炸成功。現在我們不論是人力、物力、財力都比60多年前要好太多，如真心去趕超美國芯片技術，10年必會成功。

如果認為原子彈氫彈跟芯片設計研發是一碼事兒就圖樣圖森破了，原子彈能爆炸，衛星能上天，任務就成功了，這些并不是做普通意義上的商用民用。

國產芯片不一樣，它是市場化的商品，必須考慮到成本，要是拼命砸錢搞出來，先不說能不能規模化量產，考慮成本，功耗多高，發熱是多大等等這些都是大問題。

買不到最先進的制造設備和集成電路技術，是現階段中國芯片落后的重要因素。可為何買不到？因為瓦森納協定。

這個協定的全稱叫做：關于常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排。

受協定影響，中國企業買不到世界上最先進的設備，而一些設備和產品由于核心技術掌握在國外，國內也無法自主生產。大家都知道，芯片這種高精尖玩意，其中制程工藝和集成電路非常重要。可以說制程工藝和集成電路決定了芯片的水平。

這到底有多難，其中多少復雜的工藝程序沒法展開細說，篇幅有限，簡單來說芯片設計相對于互聯網和整機設備，有兩個難點：

1、試錯成本高： IC設計，不算架構設計，從電路設計開始，到投片，最少半年。投片送到工廠加工生產，三個月。而一次投片的費用最少也要數十萬元，先進工藝高達一千萬到幾千萬。

如此高的試錯和時間成本，對一次成功率的要求極高，不得不反復驗證，多個工種密切配合，團隊中一個人出錯，三個月后回來的芯片可能就是一塊兒石頭。

2、排錯難度大：這跟編個軟件還真完全不一樣，一顆手指甲蓋大小的芯片，里面有上億個晶體管，而最終能在電路板上測量到的信號線卻只有十幾根到幾百根。根據這少得可憐的信息，推理出哪個晶體管設計錯誤，難度不言而喻。

中國芯片創新是非常難，現階段無法和美國相比。但不容忽視的是中國早已加快了開發自主高端芯片的步伐：

全球芯片專利數量在過去18年里實現了6倍的增長，而中國芯片則實現了23倍的增長。據國際知名專利檢索公司QUESTEL發布《芯片行業專利分析及專利組合質量評估》報告，報告顯示中國在近10年的芯片專利增長驚人，已經成為芯片專利申請第一大國，其它國家排名分別為日本、美國、歐洲、澳大利亞、印度、巴西和俄羅斯等。

多年的專利困局告訴我們，必須把核心技術掌握在自己手中！

中興等國內高科技企業之所以能突圍而出，成為最早一批邁入國際市場的先行者，正是因為在芯片等核心技術方面有著深厚的積累。

中興通訊在IC芯片領域專利實力在國內屬于領先地位，是中國半導體行業持有芯片專利最多的本土企業，截至2017年，累計申請專利3600件以上，其中國際專利1700件以上。其核心通信芯片全部自主研發，累計研發并成功量產各類芯片100余種，涵蓋通訊網絡的云管端架構，是中國產品布局最為全面的廠商之一。

在SDR無線基帶芯片、分組交換套片、固網終端等多種芯片上達到國際領先水平，目前工藝已達14-16nm，可提供從設計到量產的一站式Turnkey服務，可提供覆蓋光傳送、寬帶接入、數據通訊、移動通訊系統和終端各領域核心芯片及解決方案。

這一切，不是喊幾句口號就立馬實現的。中國“芯”的研發與創新，唯獨不缺站著說話不腰疼的嘴，而是腳踏實地、鍥而不舍的人們奉獻的中國“心”，那些背井離鄉的工程師以及專業的經理人，在“走出去”的路上，在荊棘、坎坷的偏遠地區里，搞工勘、寫方案，見客戶。三十多年的歲月里是無數個奮戰的日日夜夜，他們默默付出，那是8萬中興人的汗水和青春。