日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，英特爾副總裁 Asha Keddy 表示，5G 數(shù)據(jù)機(jī)芯片 XMM 7560 已進(jìn)入試量產(chǎn)階段，該芯片將用于蘋果今年發(fā)布的新 iPhone。

XMM 7560 以 14 納米制程打造，英特爾寄予厚望，計(jì)劃借以搶攻 5G 市場，該芯片可每秒 1GB 的速度下載，上傳速度為每秒 225MB。

Keddy 受訪時(shí)表示，英特爾雖然起步較晚，但相信現(xiàn)在已經(jīng)趕上，并準(zhǔn)備在 5G 成為領(lǐng)先者。

值得注意的是，數(shù)據(jù)機(jī)芯片過去都委由臺(tái)積電代工，現(xiàn)在則改在英特爾自家工廠生產(chǎn)，不過基于產(chǎn)能與品質(zhì)穩(wěn)定度上的考量，蘋果可能被迫分散下單給高通。英特爾拒絕對此發(fā)布評論。

英特爾下一代 5G 數(shù)據(jù)芯片 XMM 8060 將在明年上市，可能優(yōu)先應(yīng)用于固定式無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。