在最近的Core Innovation Update會議上，AMD公布了兩款全新打造的處理器內(nèi)核——一款內(nèi)核采用X86架構(gòu)，另外一款內(nèi)核采用ARM架構(gòu)。盡管對于AMD來說，這些新產(chǎn)品意味著一線曙光，但2016年前AMD在PC處理器市場上的份額將繼續(xù)流失。
英特爾明年將發(fā)布Braswell、Broadwell和Skylake
英特爾今年第四季度將推出Broadwell芯片(最可能用在超極本和沒有風(fēng)扇的產(chǎn)品中)，進(jìn)一步鞏固在低能耗、高性能計(jì)算產(chǎn)品市場上的地位。英特爾不僅將受益于向14納米工藝的升級(會帶來更高的性能、更低的能耗以及更低的成本)，還將受益于大幅改進(jìn)的圖形處理引擎——這將嚴(yán)重危及AMD在中高端計(jì)算市場上的唯一賣點(diǎn)。
另外，英特爾還計(jì)劃明年上半年推出一款被稱作Braswell的平臺，這是一款低價(jià)14納米芯片，集成Airmont CPU內(nèi)核和Broadwell中圖形引擎的低能耗版。英特爾的優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在由14納米工藝帶來的內(nèi)核尺寸方面，還體現(xiàn)在性能和更低的平臺成本方面。
英特爾還計(jì)劃推出代號為Skylake的芯片，配置Skylake芯片的產(chǎn)品將于明年第四季度上市銷售。Skylake不僅集成有全新的CPU內(nèi)核，還集成有升級的圖形引擎。
AMD明年有哪些新產(chǎn)品?
AMD將使最近公布的Puma CPU內(nèi)核升級為20納米工藝。配置基于Puma CPU內(nèi)核的Mullins/Beema芯片的產(chǎn)品尚未上市銷售，最近才剛剛被多家科技網(wǎng)站“預(yù)覽”。Mullins/Beema芯片的性能或能耗尚未接受獨(dú)立第三方的測試。
這意味著，20納米版的Beema和Mullins芯片問世還需一年時(shí)間，采用這些芯片的系統(tǒng)可能要到明年6、7月份才能上市銷售。與同時(shí)期的英特爾產(chǎn)品相比，這些芯片在性能、價(jià)格、能耗方面都沒有什么優(yōu)勢。明年全年，AMD在PC芯片市場上的份額可能將繼續(xù)流失。
2016年AMD處境會好轉(zhuǎn)
2016年AMD將發(fā)布全新的CPU內(nèi)核和片上系統(tǒng)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將采用Global Foundries/三星的14納米工藝制造。這兩家公司的14納米制造工藝與英特爾相比有差距，但會在晶體管水平上提高芯片性能。如果能在2016年中期發(fā)售，AMD的14納米芯片將有數(shù)個(gè)月的時(shí)間與英特爾的14納米芯片同臺較技，如果推遲到2016年末，它們面對的將是英特爾的10納米芯片——處于剛一問世就比對手落后一代的尷尬處境。
即使如此，AMD目前的問題也遠(yuǎn)非制造工藝這么簡單，還有架構(gòu)的問題。因此，如果AMD能選擇合適的架構(gòu)，將極大提高競爭力。在最壞的情況下，AMD將與英特爾的第二代14納米芯片競爭，其中包括凌動和酷睿。
目前，AMD處境比較困難，但是，如果能大幅度改進(jìn)架構(gòu)，更重要的是繼續(xù)打造非PC業(yè)務(wù)，AMD將有一個(gè)光明的未來。鑒于英特爾的雄厚資源和領(lǐng)先優(yōu)勢，AMD在傳統(tǒng)PC芯片領(lǐng)域前景并不樂觀，但是，要發(fā)展壯大，AMD并非必須在傳統(tǒng)PC市場上戰(zhàn)勝英特爾。AMD需要謹(jǐn)慎地選擇戰(zhàn)場，需要有自己的特色，以及其他廠商沒有的優(yōu)勢。
現(xiàn)在，AMD定制芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)表現(xiàn)不錯(cuò)。如果能吸引更多客戶，定制芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將成為AMD的未來。
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