英特爾看好中國大陸4G市場成長爆發力，執行長科再奇(Brian Krzanich)親自在上周于深圳舉辦的英特爾信息技術峰會中，發表符合中國移動「五模十頻」規格要求的最新4G基頻芯片XMM7260，全力搶攻大陸4G智能型手機市場。英特爾4G芯片大軍壓境，聯發科(2454)倍感壓力，但臺積電(2330)卻樂接28納米代工大單。

大陸政府去年底發放3張4G執照，今年可說是大陸4G起飛年，但由中國三大電信業者今年上半年的4G智能型手機標案來看，高通雖然通吃所有4G手機芯片市場，但因其被大陸官方視為有涉及柯斷疑慮，業界預期，下半年新標案將會有更多4G芯片釋出給其它業者，所以包括聯發科、邁威爾、展訊、博通等均相繼推出4G手機芯片搶市，英特爾也決定參加。

英特爾上周于深圳召開年度信息技術峰會，執行長科再奇親自出席，并親自宣布將推出新款4G基頻芯片XMM7260。英特爾XMM7260將在第 2季量產出貨，除了支持最新LTE Cat.6及集成全新SMARTi收發器、支持超過30個3GPP頻段之外，更重要的是符合中國移動對4G芯片的「五模十頻」規格要求。

英特爾雖然并購英飛凌的手機基頻芯片事業，但過去幾年在行動裝置市場處于落后地位，在大陸市場也僅守穩了低價3G芯片市場，如今成功搶進4G手機基頻芯片市場，業界認為，初期仍無法與高通平起平坐，但卻可與博通、聯發科等大搶訂單，以英特爾的芯片設計能力及推出速度來看，同樣只推出4G基頻芯片的聯發科將倍感壓力。

英特爾XMM7260采用臺積電28納米制程，成功打進大陸前四大手機廠，出貨量自第2季起逐步放大，臺積電直接受惠。此外，英特爾也如期進行新款搭載了自家Atom處理器核心的SoFIA手機系統單芯片的研發，預估第3季開始在臺積電以28納米制程量產投片，第4季正式出貨。

據英特爾規畫，英特爾今年底推出的SoFIA芯片僅支持3G，明年底才會推出以20納米制程生產的4G規格SoFIA芯片，但英特爾希望透過SoFIA芯片擴大在低階智能型手機市場占有率，提供的參考設計方案低于100美元，勢必會對高通及聯發科造成一定程度的影響。