用于云計算服務的高密度服務器日趨普及，英特爾希望借助明年發布的Broadwell-DE高性能服務器芯片在這一市場上爭取更高的市場份額。
英特爾數據中心營銷集團副總裁、總經理香儂·波林(Shannon Poulin)表示，Broadwell-DE采用“片上系統”(system-on-a-chip)設計，“能提供更高的計算密度”。Broadwell DE芯片交付時間是明年下半年或后年初。
惠普、戴爾等服務器廠商在壓縮服務器尺寸，在降低數據中心能耗的同時提供更高的計算性能。惠普對Moonshot寄予厚望，Moonshot配置數以百計的低能耗處理器，適合處理搜索、社交網絡等云計算任務。惠普稱，與標準機架服務器相比，Moonshot能提供更高的性能，同時減少了空間占用，降低了能耗。
波林表示，Broadwell-DE還有其他優勢和劣勢。片上系統設計消除了可能的瓶頸，標準芯片能訪問更多內存，能耗也更高——但有助于提升性能。
波林指出，Broadwell-DE集成有大量I/O控制器，根據需求可用于存儲和網絡系統。與英特爾基于凌動設計的服務器芯片相比，Broadwell-DE提供了更高的性能。Broadwell-DE采用14納米工藝制造。
市場研究公司Tirias Research首席分析師吉姆·麥格雷戈(Jim McGregor)表示，Broadwell-DE減少了部分總線接口，提高了性能，但可靠性和功能也因此打了折扣，“這使得它更適合用于網絡設備，而非服務器”。
麥格雷戈指出，由于網絡終端銷量不斷增長，英特爾在網絡市場上占有一席之地極其重要。
英特爾還計劃明年下半年發布采用Haswell微架構，代號為Grantley的至強服務器。英特爾對于在服務器芯片中整合客戶的知識產權持開放態度。波林說，“我們將認真考慮客戶的合作建議。”
英特爾的服務器芯片主要采用自家技術，但去年英特爾強化了為Facebook、谷歌等大客戶定制芯片的業務。通常情況下，英特爾會修改定制芯片時鐘頻率，添加加速器，增加緩存和內核。
麥格雷戈稱，明年將是英特爾的覺醒之年。ARM架構服務器芯片的問世將使英特爾面臨新挑戰。ARM服務器將于明年上市銷售，并吸引部分客戶興趣。
麥格雷戈指出，ARM要在服務器芯片市場上站穩腳跟還需要數年時間，但英特爾已經開始面臨服務器芯片價格壓力。多年來，英特爾服務器芯片價格一直高高在上，部分公司認為ARM在努力降低服務器芯片價格。
波林指出，英特爾有雄厚的實力可以挑戰競爭對手，明年將繼續開拓低能耗服務器和新市場，預計服務器芯片出貨量將繼續增長。
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