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高通將推第三代Gobi LTE芯片

責任編輯:editor03

2013-09-16 14:20:57

摘自:新浪科技

相對于驍龍系列處理器,同樣作為高通旗下的Gobi系列移動設備...

相對于驍龍系列處理器,同樣作為高通旗下的Gobi系列移動設備調制解調器解決方案可能并不被太多人所熟知;但是如同NVIDIA從GPU起家,高通最早也是作為通信領域的領導者而出現的,隨后才進入SoC市場。隨著4G時代臨近,全球已有眾多4G LTE終端上市,它們能為消費者帶來怎樣的新體驗?

作為已經推出被多款終端采用的單一芯片支持所有3G及4G網絡制式的Gobi第三代LTE調制解調器MDM9x25的高通公司,近日在北京展開了一場媒體溝通會,對于高通Gobi調制解調器的優勢做了廣泛分享,并且與我們一起探討了對未來的4G時代的展望。

4G LTE優勢解讀

作為3G的演進,4G LTE (Long Term Evolution) 改進并增強了3G的空中接入技術,采用OFDM和MIMO作為其無線網絡演進的唯一標準。主要特點是在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率,相對于3G網絡大大的提高了小區的容量,同時將網絡延遲大大降低。

更寬的網絡頻譜給我們帶來的直接效用就是更高質量的通信通話,以及更高速率的數據傳輸;它將目前HSDPA+實現的42Mbps下行速率提升到了100Mbps,Cat4甚至達到了150Mbps。

目前,截至2013年上半年,全球已部署202個LTE網絡,有440多家運營商投入LTE, 1064款LTE終端和111家LTE供應商,還有1.1億的LTE/3G多模連接的用戶。

第三代Gobi MDM9X25 LTE調制解調器

高通Gobi MDM9X25芯片采用28納米工藝制造,是首款支持LTE Advanced的調制解調器;Gobi系列調制解調器多模集成實現全球覆蓋和無縫移動,已經支持7個蜂窩標準、17個LTE語音模式和多大40個頻段支持;同時支持TDD-LTE、FDD-LTE兩種模式,為即將到來的 4G LTE時代做好了充分準備。

針對目前無線信道剩余資源瑣碎、利用難度大的問題,高通Gobi調制解調器采用LTE載波聚合技術,具備在頻段內及跨頻段整合無線信道的特性,用以提升用戶的數據傳輸速率并且減少延遲。

雖然目前的LTE移動終端能夠支持多個LTE射頻信道,但每次只能通過一個信道進行下載,而LTE載波聚合可以實現同時在兩個或多個LTE射頻信道上的下載,有助于充分利用芯片組的額定LTE數據速率組。

多種形式的Gobi Modem終端

高通Gobi第三代4G LTE調制解調器方案MDM9X25已經出現在多個領域,包括首款采用驍龍800處理器的三星GALAXY S4 LTE-A版,全球最快的移動路由器——來自日本軟銀移動的Pocket WIFI SoftBank 203Z/Pocket WIFI GL09P,以及剛剛發布的高通QRD方案的天語Touch 1。

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