8月9日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經結束，在約20萬部TD-LTE終端集采中，用高通芯片的產品占據了一半以上，國產芯片廠商只有華為海思中標。
聯芯科技副總裁劉積堂對此表示，中國移動此次招標要求的產品主要是四模和五模，聯芯目前提供的TD-LTE芯片解決方案未能在兼容FDD和WCDMA上滿足中國移動的要求。
目前聯芯TD-LTE的主打產品是LC1761，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA，采用40nm工藝。而中國移動則強調五模十頻（TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM）、甚至五模十二頻，考慮的是TD-LTE的國際漫游和網絡兼容性問題。但另一方面， TD-LTE智能手機若要大規模普及，價格勢必在千元左右。因此中國移動對TD-LTE智能手機的態度也變得較為靈活，同時接受三模、四模產品。
劉積堂透露稱，聯芯正在研發的四核五模十頻TD-LTE芯片完全符合中國移動要求，預計年底推出，2014年第二季度上市，采用28納米工藝，將主打中國移動的4G千元智能機戰略。
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