近日,一直專注于TD核心芯片的廠商聯芯科技,隆重推出了其首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813以及首款四核平板電腦芯片LC1913。聯芯科技總裁孫玉望對媒體表示,這打破了海外供應商對于四核手機芯片的壟斷,將大幅降低國內廠商研發四核TD智能手機的技術門檻,而且四核處理器LC1913也將為平板廠商帶來新的選擇。據悉,基于該芯片的終端產品最早將于今年9月上市。
手機、平板四核芯片雙發力
“去年中移動TD手機銷量是6000萬,今年預計將達到1.2億,明年是1.5億,后年將突破是1.7億。可以看到,未來2-3年TD出貨量將迅速擴大,市場機會巨大。”孫玉望說。
據記者了解,從2009年到2013年6月,中移動累計入庫800多款手機,其中采用聯芯方案的手機就占到26%。
此次,聯芯科技面向TD市場推出的LC1813是又一款重磅產品。這款芯片基于40nm工藝,采用ARMCortex-A7內核,雙核Mali-400GPU,集成1300萬像素ISP,支持TD-SCDMA和GSM雙卡雙待,1080P視頻解碼,并支持最新Android4.3操作系統。
“LC1813可以支持從499到千元以上價位的四核手機產品,相較于面向純低端市場的芯片平臺,具有更大的彈性。而千元左右的中端市場,更容易為廠商帶來利潤,是終端廠商必爭之地。”孫玉望說。
去年聯芯推出了TD雙核智能手機方案,受到了市場的熱烈歡迎。今年聯芯再接再厲,推出了高性價比四核TD智能手機方案LC1813,其多媒體能力非常突出,支持最高6寸屏,高清解碼,媲美數碼相機的超高像素攝像頭。孫玉望介紹說:“明年我們還會推出4G智能終端方案,相信會給大家帶來更大的驚喜。”
除了在TD-SCDMA市場上持續發力,聯芯科技正在TD-LTE領域蓄勢待發。據聯芯科技副總裁劉積堂介紹,明年公司將推出基于TD-LTE標準的全模、28nm智能機芯片,預計今年底就將出樣片,明年二季度可以實現商用,與中移動發展TD-LTE千元機的節奏保持同步。
不僅如此,這一次聯芯科技還在平板電腦上有備而來,正式宣布進軍該市場。
“未來幾年,通信功能將逐漸成為平板電腦的一個重要功能。我們都知道,現在通話平板要比Wi-Fi平板多賣幾美金。在這個時候,傳統平板AP廠商就顯得力不從心了。手機芯片廠商由于具有通信技術優勢,在平板電腦和手機融合的趨勢中,會占據越來越重要的位置。”孫玉望認為。
據悉,LC1913目標市場鎖定在有一定利潤空間和差異化設計的中低端市場,即價格區間在499-999之間的2.75-3G通話平板產品,有關的產品今年下半年就將陸續上市。
推出高性價比的四核通信平板芯片LC1913之后,聯芯科技計劃明年推出商用LC19**LTE芯片,樣片今年年底就能出來。
今年出貨量實現20%-30%增長
從2009年開始,聯芯科技每年會舉辦一次高峰論壇,前四次都在其大本營上海舉行,這次卻移師深圳,頗令人好奇。
“深圳是全國手機產業鏈最完善、競爭最激烈的地方。作為一家年輕的國產芯片廠商,之前我們還沒有準備好來深圳迎接挑戰,但現在我們有十足的信心接受深圳市場的考驗。”孫玉望說。
從2008年3月成立到現在,聯芯科技已經成為了一家擁有1000多名員工、頗具規模的芯片公司。“2012年聯芯科技完成營業收入近10億,年復合增長率超過30%。”劉積堂告訴記者,“去年我們的出貨量在2500萬左右,從今年上半年來看也已遠遠超過預期,預計今年公司將實現20%-30%的增長量。”
據了解,2008年以來,聯芯科技的INNOPOWER系列芯片已成功服務于300多款移動終端產品,很多終端上市后表現非常搶眼。比如酷派8190,上市三個月銷量就突破百萬;聯想A658T,預計銷量突破百萬;華為G606,預計銷量也會在百萬以上。據統計,2012年聯芯INNOPOWER芯片銷量超過了1000萬。
“聯芯科技現在有800多人的研發隊伍,與其他芯片公司相比,我們擁有3G/4G專利優勢。”孫玉望說,“聯芯是3GTD-SCDMA及4GTD-LTE標準的制定者,擁有3G和4G核心技術專利,是一家具備知識產權優勢的企業,所有這些都可協助客戶減輕IPR負擔。”
孫玉望還強調,因在中移動TD入庫方面具有重要地位和經驗積累,聯芯可幫助客戶更快的通過中移動入庫流程。“聯芯的產品交付時間非常短,智能手機我們可以做到三個月幫助客戶從項目啟動到入庫上市,平板電腦不入庫的話,只需要一個半月。”